什么是阻焊層？
您怎么堅(jiān)持 PCB 的較佳狀況？您需求避免生銹，氧化會(huì)導(dǎo)致生銹。運(yùn)用阻焊膜很簡(jiǎn)單做到這一點(diǎn)。

咱們也將阻焊膜稱為阻焊劑或阻焊膜。它是掩蓋銅跡線的薄層。您不需求在兩邊的印刷電路板(PCB) 上進(jìn)行焊接。它更簡(jiǎn)單保證 PCB 的牢靠性和高功能。咱們運(yùn)用樹脂作為阻焊層的首要材料。它在絕緣性、防潮性、耐高溫性和耐焊性方面效果很好。

PCB 是綠色的，這是阻焊層綠油的色彩。但是，經(jīng)過咱們，您還能夠獲得其他色彩的阻焊層。從白色、黑色、藍(lán)色、黃色、赤色等選項(xiàng)中進(jìn)行挑選。增加色彩能夠增加一點(diǎn)個(gè)性。這便是為什么越來越多的 OEM 制造商為自己挑選色彩的原因。這是他們?cè)趺粗肋@是他們的董事會(huì)。

此外，OEM 制造商還依據(jù)細(xì)分商場(chǎng)挑選色彩。例如，現(xiàn)在人工智能職業(yè)的人挑選赤色。您將黑板用于需求更多光反射的項(xiàng)目。這樣很簡(jiǎn)單發(fā)現(xiàn)板子。

依據(jù)您的需求，咱們運(yùn)用不同的色彩。也有或許同一塊電路板包括不同色彩的阻焊層。

阻焊層：頂級(jí)功用
阻焊層日益盛行。人們還關(guān)注功率和數(shù)量。

阻焊層可阻撓焊接橋在掩蓋區(qū)域發(fā)生?；亓骱附邮荢MT拼裝的重要組成部分。它使電子元件經(jīng)過焊膏裝置在電路板上。

此外，它還能夠阻撓焊橋的構(gòu)成。這些能夠快速或以其他方式在精心包裝的焊盤之間創(chuàng)立。

如果您不運(yùn)用阻焊層，銅跡線將附著在焊膏上。許多手工拼裝的電路都會(huì)發(fā)生這種情況。反過來，它或許導(dǎo)致短期課程。這會(huì)影響功能和牢靠性。阻焊層還能夠維護(hù)銅跡線免受腐蝕、氧化和塵垢的影響。

這便是為什么大多數(shù)批量生產(chǎn)的 PCB 都有它的原因。你不能冒險(xiǎn)！

阻焊層的四種首要類型
阻焊層可防止各種電子元件之間的導(dǎo)電焊料橋接。實(shí)質(zhì)上，它阻撓了短路。不同的 PCB 阻焊層如下。

• 頂面和底面掩模： 電子工程師知道各種開口。他知道經(jīng)過墨水、環(huán)氧樹脂或薄膜技術(shù)增加了什么。然后，他能夠在確認(rèn)的方位的協(xié)助下焊接板上的元件引腳。您還能夠注意到電路板頂部的導(dǎo)電跡線圖案。您將這些稱為頂部盯梢。較低的是底部面罩。

•  環(huán)氧液體： 如果您想要便宜的挑選，請(qǐng)?zhí)暨x環(huán)氧液體。熱固性聚合物有多種運(yùn)用。絲印是一種印刷技術(shù)。它運(yùn)用編織網(wǎng)來支撐阻墨圖案。網(wǎng)格能夠?yàn)橛湍陌徇\(yùn)創(chuàng)造一個(gè)敞開區(qū)域。熱固化是終究收拾進(jìn)程的一部分。

•  液態(tài)油墨可照相成像： 咱們供給阻焊層作為油墨配方。您能夠?qū)⒛畤娙隤CB。然后，您能夠揭露模式并開發(fā)它。需求注意的是，咱們運(yùn)用該進(jìn)程以及液體墨水配方。這需求沒有污染物和顆粒的清潔環(huán)境。人們能夠在將其暴露在紫外線下后將其取下。我經(jīng)過稱為顯影劑的高壓水噴霧來做到這一點(diǎn)。

•  干膜可照相成像：憑借真空層壓運(yùn)用 此阻焊層。開發(fā)完成后，您能夠創(chuàng)立開口并將部件焊接到銅焊盤上。此外，運(yùn)用錫維護(hù)銅電路。然后咱們?nèi)コ赡ぁ?/p>

阻焊層制造工藝
阻焊層的制造觸及幾個(gè)階段。咱們需求準(zhǔn)確性。它是否契合制造經(jīng)歷和技術(shù)？

第一步：清潔電路板： 清潔電路板表面。去除塵垢，一起堅(jiān)持表面干燥。

第 2 步：油墨涂布： 第二步是將干凈的紙板裝入立式涂布機(jī)。憑借牢靠性需求等元素，咱們能夠看到涂層厚度。當(dāng)阻焊油墨存在于不同的電路板部分時(shí)，寬度或許會(huì)有所不同。

第 3 步：預(yù)硬化： 預(yù)硬化不同于完全硬化。使涂層穩(wěn)定在板上。這樣，不需求的層就會(huì)在開發(fā)階段從板上移除。

第 4 步：成像和硬化： 在板上裝置透明薄膜。將其與電路圖畫結(jié)合，然后將其暴露在紫外線下。該工藝發(fā)展到用透明薄膜部分掩蓋阻焊層。切片膜上掩蓋有電路圖畫 - 堅(jiān)持預(yù)硬化。在進(jìn)行硬化時(shí)保證正確對(duì)齊。否則，它能夠阻撓銅箔的暴露。該漏洞會(huì)影響功能或發(fā)生短路。

第 5 步：顯影： 在下一個(gè)級(jí)別，您將PCB 放入顯影劑中以清潔任何不需求的阻焊層。這保證了所需的銅箔暴露出來。

第 6 步：終究硬化和清潔： 在較后一步中，您需求實(shí)施終究硬化。我這樣做是為了使阻焊油墨能夠裝置在 PCB 表面上。在進(jìn)一步處理之前，您需求清潔這些板。咱們以拼裝或表面光潔度的形式進(jìn)行。