咱們將討論P(yáng)CB 制作進(jìn)程中需求留意的七個(gè)常見范疇。

留意饑餓的熱量
散熱是焊盤周圍的微小跡線，用于將焊盤與平面互連。顧名思義，它們的核心作用圍繞著熱循環(huán)。它們的首要規(guī)劃目的是使散熱器能夠有效地將熱量從散熱器散發(fā)到散熱器。因?yàn)楹附舆M(jìn)程中運(yùn)用了很多熱量，因而在焊接進(jìn)程中熱量也很重要。

話又說回來，在WellPCB期間，少數(shù)人對焊盤感興趣。咱們將為您提供一站式服務(wù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品。您能夠向咱們發(fā)送您需求制作的文件并當(dāng)即取得報(bào)價(jià)！咱們還在等什么？咱們有十年的PCB制作階段。

一般的 PCB 規(guī)劃東西不會辨認(rèn)饑餓的熱量?？墒?，經(jīng)驗(yàn)豐富的正確PCB服務(wù)提供商。值得幸虧的是，有各種PCB 制作公司能夠幫助您辨認(rèn)和糾正此類毛病。

酸圈套是能夠防止的
“酸阱”是咱們用來指電路規(guī)劃中的銳角的術(shù)語。咱們運(yùn)用這個(gè)術(shù)語是因?yàn)檫@些角度會在蝕刻進(jìn)程中捕獲不必要的過量酸。被困的酸會積聚并停留在彎道邊際的時(shí)間比需求的時(shí)間長。

這種停留的酸會耗費(fèi)比所需資料更多的電路資料。因?yàn)樗岣g，部分 PCB 銜接終會變得脆弱或有缺點(diǎn)。這種毛病對生命堅(jiān)持設(shè)備來說可能是致命的。

大多數(shù)酸阱發(fā)生在制作進(jìn)程中。作為 PCB 規(guī)劃人員，酸阱一般不是您的錯。你不創(chuàng)造它們，除非你規(guī)劃它們。這應(yīng)該讓您感到憂慮，因?yàn)榧幢隳鷽]有直接職責(zé)，您也的確具有較大程度地削減它們發(fā)生的權(quán)利。

您的 PCB 便是您的業(yè)務(wù)。因而，大多數(shù)PCB 規(guī)劃人員都接受過防止酸圈套的訓(xùn)練。可是，您有時(shí)可能會犯過錯。特別是在運(yùn)用那些具有“自動生成”功用的簡單 PCB 規(guī)劃應(yīng)用程序時(shí)。

假如你總是仔細(xì)查看你的 PCB 規(guī)劃，你可能會消除酸圈套。可是，假如您錯過了修正它們，咱們能夠在咱們?yōu)槟谱魉鼈冎皯{借咱們的 DFM 東西幫助您。

銀牌
銀是在 PCB制作的蝕刻進(jìn)程中發(fā)生的薄楔形銅或阻焊層。一般，當(dāng)長而薄的銅或焊料條在徹底溶解之前被蝕刻掉并送出時(shí)，就會呈現(xiàn)銀。

這些送出的銀可能會溶解在化學(xué)浴中，然后無意中增加到不同的板上。此行為可能會導(dǎo)致創(chuàng)立意外銜接。

有時(shí)，因?yàn)樘蛱ち业厍虚_ PCB 部分可能會發(fā)生銀色。即便計(jì)劃留在板上，這種銀也簡單細(xì)微或徹底別離。此類事情會造成意外的電路中止，可能會使整個(gè)電路無用。白銀也很難辨認(rèn)和糾正。

您能夠經(jīng)過規(guī)劃較小寬度的PCB在PCB 規(guī)劃進(jìn)程中防止銀。

規(guī)劃有滿足的板邊空隙
銅是運(yùn)用較廣泛的 PCB 導(dǎo)電漸進(jìn)金屬。因?yàn)槠涓邔?dǎo)電性和在露出于大多數(shù)反應(yīng)物時(shí)堅(jiān)持惰性的能力，它比其他金屬更受歡迎。另一方面，銅相當(dāng)柔軟且具有腐蝕性。咱們在 PCB 制作進(jìn)程頂用其他絕緣資料鍍銅，以較大程度地降低腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。

即便如此，在修整 PCB 時(shí)，有時(shí)會露出出接近外表的杰出銅層和銜接。這種露出會對 PCB 的穩(wěn)定性造成相當(dāng)大的風(fēng)險(xiǎn)。

首先，暴露的銅線銜接可能會意外銜接到同一塊板上的不同組件，從而使電路板的組件短路?；蛘?，露出的銅部分有被腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)。假如兩者都失利，那么暴露的銅會危及 PCB 的處理程序，以免遭到電擊。

有必要在規(guī)劃您的 PCB 的一起，在銅板和板邊之間堅(jiān)持適當(dāng)?shù)拈g隔，以防止此類過錯。這個(gè)間隔有時(shí)被稱為“銅到邊”或“板到邊”。在制作之前對標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行 DFM 查看能夠確定此類規(guī)劃缺點(diǎn)。

電鍍時(shí)有空隙
在創(chuàng)立過孔的進(jìn)程中，有必要為通孔留出空間——這些孔有助于將 PCB 的一側(cè)與另一側(cè)互連。

在創(chuàng)立通孔時(shí)，制作商經(jīng)過切開 PCB 的一切部分來鉆孔——用于別離的鍍銅膜孔。該行為在稱為堆積的進(jìn)程中堆積一層薄薄的非導(dǎo)電銅資料。增加更多的銅層以完結(jié)循環(huán)。

有時(shí)，堆積進(jìn)程是過錯的。因而能夠鍍上空隙或氣泡。這種行為會導(dǎo)致意外的內(nèi)部電路中止，并且難以檢測或修正。

在制作進(jìn)程中會呈現(xiàn)這樣的問題。然后它們將級聯(lián)到制作階段。因而，有必要挑選一家成熟的PCB 制作商，該制作商具有滿足的東西和人員來檢測此類缺點(diǎn)。

電磁并發(fā)癥
電磁兼容性 (EMC) 和電磁攪擾(EMI) 是可靠 PCB 生產(chǎn)的兩個(gè)首要挑戰(zhàn)。EMC 與電磁能量的發(fā)生、傳播和接收有關(guān)，而 EMI 與 EMC 的副作用有關(guān)。

不受操控的 EMI 可能會導(dǎo)致 PCB 呈現(xiàn)缺點(diǎn)。關(guān)于新手 PCB 規(guī)劃師來說，區(qū)分兩者可能是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。可是，您能夠選用一些常見的規(guī)劃留意事項(xiàng)，例如盡量削減組件的 90 度角放置和增加接地面積。假如不確定，建議運(yùn)用屏蔽電纜以削減 EMI。

防止 DFM
DFM 或“可制作性規(guī)劃”是咱們用來表明查看電路板是否符合標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)程的術(shù)語。在 DFM 進(jìn)程中，咱們會分析PCB 規(guī)劃在規(guī)劃或拼裝進(jìn)程中可能呈現(xiàn)的復(fù)雜情況。它首要測驗(yàn)PCB是否會達(dá)到其設(shè)定的目標(biāo)。

除了測驗(yàn)功用外，DFM 還測驗(yàn)以查看 PCB 將怎么決裂。DFM 從可能發(fā)生的較壞情況評價(jià) PCB。它能夠評價(jià) PCB 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)并辨認(rèn)一般被典型 CAD 軟件應(yīng)用程序疏忽的大多數(shù)規(guī)劃缺點(diǎn)。它查看規(guī)劃缺點(diǎn)并將其與從很多 PCB 考慮因素中提取的其他現(xiàn)有數(shù)據(jù)庫查看進(jìn)行比較。DFM 查看是大規(guī)模 PCB 生產(chǎn)前的較后查看。