深亞電子，中高端pcb設計、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務
新聞中心
/ NewsCenter
-
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer（AD）規(guī)則設置的過程，是確保PCB設計滿足生產(chǎn)工藝要求的關鍵步驟。 發(fā)布時間: 2024-10-29 15:28:23 從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer（AD）規(guī)則設置的過程，是確保PCB設計滿足生產(chǎn)工藝要求的關鍵步驟。以下是對這一過程的詳細解析： 一、PCB制造工藝參數(shù) 最小線寬：通常，PCB制造商能夠處理的最小線寬為6mil（0.153mm）。設計時應盡量保持線寬在此值以上，以提高生產(chǎn)良率和可靠性。對于電源線等需要承載較大電...查看詳情>> -
PCB板的電感量，也即電感器（Inductor）的電感量，是表示電感器產(chǎn)生自感應能力的一個物理量 發(fā)布時間: 2024-10-28 17:23:40 PCB板的電感量，也即電感器（Inductor）的電感量，是表示電感器產(chǎn)生自感應能力的一個物理量。以下是對PCB板電感量的詳細解釋： 一、定義與單位 定義：電感器能夠把電能轉(zhuǎn)化為磁能而存儲起來，當通過閉合回路的電流改變時，會出現(xiàn)電動勢來抵抗電流的改變，這種屬性即為電感。 單位：電感量的基本單位是亨利（簡稱亨），用字母 H 表示。...查看詳情>> -
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%！ 發(fā)布時間: 2024-10-25 16:21:33 一、新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目 10月24日晚間，滬電股份(002463.SZ)發(fā)布公告表示，擬將原投資項目調(diào)整為人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目，總投資金額約43億元人民幣，生產(chǎn)高層高密度互連積層板，以滿足高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求。 滬電股份此前擬在昆山青淞廠...查看詳情>> -
PCB插件孔設計規(guī)范 發(fā)布時間: 2024-10-24 15:58:52 以下是一些關鍵的PCB插件孔設計規(guī)范： 一、插件孔的標準孔徑尺寸 常用標準孔徑包括0.60mm（24mil）、0.70mm（28mil）、0.80mm（32mil）、0.90mm（36mil）、1.0mm（40mil）等。這些尺寸是根據(jù)常見的插件類型和尺寸來確定的，選擇這些標準孔徑尺寸可以降低加工成本并提高生產(chǎn)效率。 二、插件元器件...查看詳情>> -
PCB鋁基板 發(fā)布時間: 2024-10-23 17:12:08 PCB鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，以下是對其的詳細介紹： 一、結(jié)構(gòu)組成 PCB鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁板）。高端應用也有設計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。 二、主要特點 散熱...查看詳情>> -
在電路板領域，“飛線”與“OK線”是兩個不同的概念，它們各自有不同的標準和用途 發(fā)布時間: 2024-10-22 15:29:00 在電路板領域， 飛線 與 OK線 是兩個不同的概念，它們各自有不同的標準和用途。 飛線 定義：飛線是指在電路板上進行電路連接時，通過焊接一根導線直接連接兩個或多個電路節(jié)點。這種設計常用于解決空間緊湊或者信號完整性的問題，確保信號能夠有效地從一個位置傳輸?shù)搅硪粋€位置。 標準： 選擇合適的導線：導線類型和尺寸要...查看詳情>> -
pcba到底是什么？ 發(fā)布時間: 2024-10-21 14:49:00 PCBA，全稱Printed Circuit Board Assembly，即印刷電路板組裝，是指將電子元器件、連接器、插件、數(shù)字邏輯門、微控制單元等組裝到印刷電路板上，然后進行各種焊接和插接等流程，使之成為一個完整的電子產(chǎn)品功能模塊。以下是對PCBA的詳細解釋： 一、PCBA的組成部分 印刷電路板（PCB）：由絕緣材料制成，具有...查看詳情>> -
pcb板怎么看幾階盲埋孔？ 發(fā)布時間: 2024-10-18 16:52:20 PCB板上盲埋孔的階數(shù)，主要是根據(jù)盲埋孔穿過的層數(shù)或連接方式來確定的。以下是幾種判斷PCB板上盲埋孔階數(shù)的方法： 一、根據(jù)穿過的層數(shù)判斷 盲埋孔的階數(shù)直接與其穿過的PCB層數(shù)相關。如果一個盲埋孔從第一層穿到第三層，則這個盲埋孔是三階的。同樣地，如果一個盲埋孔只穿過一層（即連接兩個相鄰層），則它是一階的。這種方法直觀且易于理解，是判斷盲...查看詳情>> -
焊接天線pcb封裝 發(fā)布時間: 2024-10-17 17:14:23 焊接天線PCB封裝是一個涉及多個步驟和細節(jié)的過程，以下是對該過程的詳細解釋： 一、準備工作 工具和材料準備： 烙鐵：用于加熱焊料，使其熔化并粘合在PCB和天線的焊盤上。 焊絲：作為焊接材料，通常選用與PCB和天線焊盤材料相容的焊絲。 焊劑：用于去除氧化層，改善焊料的流動性，幫助焊接。 鑷子：用于夾持天線和...查看詳情>> -
鋁PCB的優(yōu)點及鋁PCB的應用 發(fā)布時間: 2024-10-16 16:37:07 鋁PCB（鋁基板PCB）是一種特殊的金屬基板，由鋁基材料和電路層組成，具有諸多優(yōu)點和廣泛的應用領域。以下是對鋁PCB優(yōu)點及應用的詳細闡述： 一、鋁PCB的優(yōu)點 優(yōu)良的散熱性能： 鋁PCB具有熱包層，能夠高效散熱，減少元器件的工作溫度，從而延長其使用壽命。 鋁的熱傳導性能較好，可以將熱量從重要部件快速傳遞出去，降低...查看詳情>> -
覆銅板和pcb板的區(qū)別 發(fā)布時間: 2024-10-15 17:07:54 覆銅板和PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）板是電子領域中常用的兩種材料，它們之間存在明顯的區(qū)別。以下是對這兩者的詳細對比： 一、材料組成 覆銅板： 覆銅板是由非導電基板（如FR4，也可是木漿紙或玻纖布等作增強材料浸以樹脂）和一層或多層的銅箔構(gòu)成的復合材料。 銅箔常常被覆蓋在非導電基板...查看詳情>> -
PCB上的BGA用OPS還是沉金的好 發(fā)布時間: 2024-10-14 15:08:34 在探討PCB上的BGA（焊球陣列封裝）使用OSP（Organic Solderability Preservative）還是沉金工藝時，我們需要綜合考慮兩種工藝的特性及其對BGA封裝的影響。 OSP工藝 OSP工藝通過在PCB板的銅面生成一層有機膜來保護銅面，防止在潮濕環(huán)境下出現(xiàn)氧化或腐蝕現(xiàn)象，同時提供一定的可焊性。其優(yōu)點主要包括： ...查看詳情>>
深亞PCB官方公眾號
