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從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer（AD）規(guī)則設(shè)置的過程，是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-29 15:28:23 從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer（AD）規(guī)則設(shè)置的過程，是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。以下是對這一過程的詳細(xì)解析： 一、PCB制造工藝參數(shù) 最小線寬：通常，PCB制造商能夠處理的最小線寬為6mil（0.153mm）。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量保持線寬在此值以上，以提高生產(chǎn)良率和可靠性。對于電源線等需要承載較大電...查看詳情>> -
PCB板的電感量，也即電感器（Inductor）的電感量，是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-28 17:23:40 PCB板的電感量，也即電感器（Inductor）的電感量，是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量。以下是對PCB板電感量的詳細(xì)解釋： 一、定義與單位 定義：電感器能夠把電能轉(zhuǎn)化為磁能而存儲(chǔ)起來，當(dāng)通過閉合回路的電流改變時(shí)，會(huì)出現(xiàn)電動(dòng)勢來抵抗電流的改變，這種屬性即為電感。 單位：電感量的基本單位是亨利（簡稱亨），用字母 H 表示。...查看詳情>> -
PCB插件孔設(shè)計(jì)規(guī)范 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-24 15:58:52 以下是一些關(guān)鍵的PCB插件孔設(shè)計(jì)規(guī)范： 一、插件孔的標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸 常用標(biāo)準(zhǔn)孔徑包括0.60mm（24mil）、0.70mm（28mil）、0.80mm（32mil）、0.90mm（36mil）、1.0mm（40mil）等。這些尺寸是根據(jù)常見的插件類型和尺寸來確定的，選擇這些標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸可以降低加工成本并提高生產(chǎn)效率。 二、插件元器件...查看詳情>> -
PCB鋁基板 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-23 17:12:08 PCB鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，以下是對其的詳細(xì)介紹： 一、結(jié)構(gòu)組成 PCB鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁板）。高端應(yīng)用也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。 二、主要特點(diǎn) 散熱...查看詳情>> -
在電路板領(lǐng)域，“飛線”與“OK線”是兩個(gè)不同的概念，它們各自有不同的標(biāo)準(zhǔn)和用途 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-22 15:29:00 在電路板領(lǐng)域， 飛線 與 OK線 是兩個(gè)不同的概念，它們各自有不同的標(biāo)準(zhǔn)和用途。 飛線 定義：飛線是指在電路板上進(jìn)行電路連接時(shí)，通過焊接一根導(dǎo)線直接連接兩個(gè)或多個(gè)電路節(jié)點(diǎn)。這種設(shè)計(jì)常用于解決空間緊湊或者信號完整性的問題，確保信號能夠有效地從一個(gè)位置傳輸?shù)搅硪粋€(gè)位置。 標(biāo)準(zhǔn)： 選擇合適的導(dǎo)線：導(dǎo)線類型和尺寸要...查看詳情>> -
pcba到底是什么？ 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-21 14:49:00 PCBA，全稱Printed Circuit Board Assembly，即印刷電路板組裝，是指將電子元器件、連接器、插件、數(shù)字邏輯門、微控制單元等組裝到印刷電路板上，然后進(jìn)行各種焊接和插接等流程，使之成為一個(gè)完整的電子產(chǎn)品功能模塊。以下是對PCBA的詳細(xì)解釋： 一、PCBA的組成部分 印刷電路板（PCB）：由絕緣材料制成，具有...查看詳情>> -
pcb板怎么看幾階盲埋孔？ 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-18 16:52:20 PCB板上盲埋孔的階數(shù)，主要是根據(jù)盲埋孔穿過的層數(shù)或連接方式來確定的。以下是幾種判斷PCB板上盲埋孔階數(shù)的方法： 一、根據(jù)穿過的層數(shù)判斷 盲埋孔的階數(shù)直接與其穿過的PCB層數(shù)相關(guān)。如果一個(gè)盲埋孔從第一層穿到第三層，則這個(gè)盲埋孔是三階的。同樣地，如果一個(gè)盲埋孔只穿過一層（即連接兩個(gè)相鄰層），則它是一階的。這種方法直觀且易于理解，是判斷盲...查看詳情>> -
焊接天線pcb封裝 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-17 17:14:23 焊接天線PCB封裝是一個(gè)涉及多個(gè)步驟和細(xì)節(jié)的過程，以下是對該過程的詳細(xì)解釋： 一、準(zhǔn)備工作 工具和材料準(zhǔn)備： 烙鐵：用于加熱焊料，使其熔化并粘合在PCB和天線的焊盤上。 焊絲：作為焊接材料，通常選用與PCB和天線焊盤材料相容的焊絲。 焊劑：用于去除氧化層，改善焊料的流動(dòng)性，幫助焊接。 鑷子：用于夾持天線和...查看詳情>> -
鋁PCB的優(yōu)點(diǎn)及鋁PCB的應(yīng)用 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-16 16:37:07 鋁PCB（鋁基板PCB）是一種特殊的金屬基板，由鋁基材料和電路層組成，具有諸多優(yōu)點(diǎn)和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。以下是對鋁PCB優(yōu)點(diǎn)及應(yīng)用的詳細(xì)闡述： 一、鋁PCB的優(yōu)點(diǎn) 優(yōu)良的散熱性能： 鋁PCB具有熱包層，能夠高效散熱，減少元器件的工作溫度，從而延長其使用壽命。 鋁的熱傳導(dǎo)性能較好，可以將熱量從重要部件快速傳遞出去，降低...查看詳情>> -
覆銅板和pcb板的區(qū)別 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-15 17:07:54 覆銅板和PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）板是電子領(lǐng)域中常用的兩種材料，它們之間存在明顯的區(qū)別。以下是對這兩者的詳細(xì)對比： 一、材料組成 覆銅板： 覆銅板是由非導(dǎo)電基板（如FR4，也可是木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料浸以樹脂）和一層或多層的銅箔構(gòu)成的復(fù)合材料。 銅箔常常被覆蓋在非導(dǎo)電基板...查看詳情>> -
PCB上的BGA用OPS還是沉金的好 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-14 15:08:34 在探討PCB上的BGA（焊球陣列封裝）使用OSP（Organic Solderability Preservative）還是沉金工藝時(shí)，我們需要綜合考慮兩種工藝的特性及其對BGA封裝的影響。 OSP工藝 OSP工藝通過在PCB板的銅面生成一層有機(jī)膜來保護(hù)銅面，防止在潮濕環(huán)境下出現(xiàn)氧化或腐蝕現(xiàn)象，同時(shí)提供一定的可焊性。其優(yōu)點(diǎn)主要包括： ...查看詳情>> -
PCB電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)大全，注意事項(xiàng)通通告訴你 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-12 16:08:47 說到PCB板，很多朋友會(huì)想到它在我們周圍隨處可見，從一切的家用電器，電腦內(nèi)的各種配件，到各種數(shù)碼產(chǎn)品，只要是電子產(chǎn)品幾乎都會(huì)用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板，供電子組件安插,有線路的基版。通過使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路,并加以蝕刻沖洗出線路。 PCB板可以...查看詳情>>
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