PCB覆銅是PCB（印刷電路板）制造過程中的一個重要步驟，可以保護PCB板的電路、提高導(dǎo)電性能，以及減小地線阻抗、提高抗干擾能力、降低壓降、提高電源效率等。以下是PCB覆銅的詳細步驟和注意事項：

一、覆銅前的準備

在覆銅之前，需要對PCB板進行前處理，包括油墨清洗、除銹、清潔等步驟，以確保PCB板表面的干凈和光滑。這是為了確保銅箔與PCB板之間的良好結(jié)合，從而提高導(dǎo)電性能和可靠性。

二、覆銅方法

PCB覆銅主要有兩種方法：大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。

1. 大面積覆銅：

   • 特點：具備加大電流和屏蔽的雙重作用。
   • 缺點：在過波峰焊時，板子可能會翹起或起泡。因此，大面積覆銅時一般也會開幾個槽，以緩解銅箔起泡的問題。
   • 應(yīng)用場景：常用于低頻電路和大電流電路。

2. 網(wǎng)格覆銅：

   • 特點：主要起屏蔽作用，加大電流的作用被降低。散熱性能較好，因為降低了銅的受熱面。
   • 注意事項：網(wǎng)格是由交錯方向的走線組成的，走線的寬度對于電路板的工作頻率有其相應(yīng)的“電氣長度”。當工作頻率不是很高時，網(wǎng)格線的作用可能不是很明顯。但一旦電氣長度與工作頻率相匹配，就可能影響電路的正常工作。因此，選擇網(wǎng)格覆銅時需要根據(jù)設(shè)計的電路板工作情況來選擇。
   • 應(yīng)用場景：常用于高頻電路和對抗干擾要求較高的場合。

三、覆銅步驟

1. 化學鍍銅或機械化銅：

   • 化學鍍銅：通過在PCB板表面涂上一層化學鍍銅液，使其與銅箔化學結(jié)合，形成一層銅膜。這種方法可以實現(xiàn)PCB板表面銅箔的全覆蓋，同時還可以控制銅膜的厚度和均勻性。
   • 機械化銅：通過機械加工的方式在PCB板表面覆蓋一層銅箔。這種方法可以控制銅箔的厚度和均勻性，但生產(chǎn)成本相對較高。

2. 覆銅壓合：

   • 在化學鍍銅或機械化銅后，需要將銅箔與PCB板表面壓合在一起，以確保銅箔與PCB板表面的完全結(jié)合。這樣可以保證PCB的導(dǎo)電性和可靠性。

四、覆銅注意事項

1. 單點連接：對于不同地的單點連接，應(yīng)通過0歐電阻、磁珠或電感進行連接。
2. 晶振附近的覆銅：電路中的晶振為高頻發(fā)射源，應(yīng)在環(huán)繞晶振處進行覆銅，并將晶振的外殼另行接地。
3. 孤島（死區(qū)）問題：如果孤島較大，可以通過定義地過孔來解決。
4. 地線走線：在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線時就應(yīng)把地線走好，不能依靠覆銅后通過添加過孔來消除未連接的地引腳。
5. 避免尖角：在板子上盡量不要有尖角出現(xiàn)（≤180度），因為從電磁學的角度來講，尖角會構(gòu)成一個發(fā)射天線，對電路產(chǎn)生不良影響。建議使用圓弧的邊沿線。
6. 中間層布線空曠區(qū)域：多層板中間層的布線空曠區(qū)域不要覆銅，因為難以實現(xiàn)良好接地。
7. 金屬部件接地：設(shè)備內(nèi)部的金屬部件，如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現(xiàn)良好接地。

五、覆銅后的處理

在覆銅完成后，還需要進行后續(xù)的處理和檢查，以確保覆銅層的質(zhì)量和穩(wěn)定性。這包括檢查覆銅層的厚度和均勻性、檢查接地是否良好等。

總之，PCB覆銅是一個復(fù)雜而重要的過程，需要嚴格控制每個步驟的質(zhì)量和工藝參數(shù)。通過合理的覆銅方法和注意事項，可以提高PCB的性能和可靠性，滿足各種電子設(shè)備的需求。