新手入門SMT工藝必須知道的干貨50條！

表面組裝技術(shù)的優(yōu)點：

1）組裝密度高，采用SMT相對來說，可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，重量減輕75%

2）可靠性膏，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級.

3）高頻特性好

4）降低成本

5）便于自動化生產(chǎn).

3.表面組裝技術(shù)的缺點：

1)元器件上的標稱數(shù)值看不清，維修工作困難

2)維修調(diào)換器件困難，并需專用工具

3）元器件與印刷板之間熱膨脹系數(shù)（CTE）一致性差。隨著專用攜手拆裝設(shè)備及新型的低膨脹系數(shù)印制板的出現(xiàn)，它們已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展的障礙.

4.表面組裝工藝流程：

SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類為錫膏回流焊工藝，另一類是貼片—波峰焊工藝.在實際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求選擇不同的工藝流程，現(xiàn)將基本的工藝流程圖示如下：

1)錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小.

2)貼片-波峰焊工藝，該工藝流程的特點是利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進一步減小，且仍使用通孔元件，價格低廉，但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。

3)混合安裝，該工藝流程特點是充分利用PCB板 雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，并仍保留通孔元件價低的特點.

4)雙面均采用錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點能充分利用PCB空間，并實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴格，常用于密集型或超小型電產(chǎn)品，移動電話是典型產(chǎn)品之一.

我們知道，在新型材料方面，焊膏和膠水都是觸變性質(zhì)流體，它們引起的缺陷占SMT總?cè)毕莸?0%，訓(xùn)練掌握這些材料知識才能保證SMT質(zhì)量.SMT還涉及多種裝聯(lián)工藝，如印刷工藝，點膠工藝，貼放工藝，

固化工藝，只要其中任一環(huán)節(jié)工藝參數(shù)漂移，就會導(dǎo)致不良品產(chǎn)生，SMT工藝人員必須具有豐富的工藝知識，隨時監(jiān)視工藝狀況，預(yù)測發(fā)展動向.

新手入門SMT工藝必須知道的干貨！如下：

1、什么是雙面回流？

      PCB板雙面都有SMD元器件，且經(jīng)過兩次熱風(fēng)回流焊接過程。

2、什么是單面 回流？

     PCB板單面有SMD元器件，只經(jīng)過一次熱風(fēng)回流焊接過程。

3、什么是單面回流+單面點膠？

     PCB板雙面都有SMD元器件，一次經(jīng)過熱風(fēng)回流焊接過程，另一次經(jīng)過熱固化。

4、單面回流+單面點膠工藝先做哪一面？

      先做回流的一面

5、單面回流+單面點膠工藝選擇先做回流是因為？

      回流峰值溫度高過固化的，先做回流避免膠水受高溫二次固化影響性能。

6、膠水中有氣泡，易產(chǎn)生什么缺陷？

      過波峰焊掉料、維修后助焊劑難以清洗  。

7、膠水使用前要回溫，請述主要原因？

       A  使它在封閉環(huán)境里逐漸升至室溫，不會因打開使用造成驟熱吸水。

       B   粘度達到使用要求。

8、PCB拼板中，要保證在回流爐軌道自動過爐，對PCB板刻槽（V型）深度要求是 刻

      后厚度不小于0.5MM，為什么？

       避免PCB受熱變形太大，造成爐內(nèi)卡板。

9、對于不規(guī)則和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接時如何處理？

       手工放在網(wǎng)上過爐，爐后手工收回。

10、印刷參數(shù)中，gap 的定義是什么？

       印刷過程中PCB與鋼網(wǎng)的距離       。

11、操作員在準備PCB板時，為何要判定放板的方向？

    因為印刷機、貼片機程序?qū)Ψ虐宸较蛴袊栏竦囊?/p>

12、操作員在準備PCB板時，放板的方向錯誤會造成什么不良？

    造成識別通不過、降低效率或元器件貼錯位

13、為什么裝板時應(yīng)預(yù)先戴好干凈布手套？

    避免徒手污染PCB表面。

14、當SMT車間實際環(huán)境參數(shù)超過文件要求時，你怎么辦？

    反饋給工藝工程師處理。

15、車間環(huán)境溫度何時記錄？

    每個班生產(chǎn)前由操作員確認記錄一次。

16、錫膏的品牌和型號為什么選用經(jīng)過認證的？

    因為1、錫膏質(zhì)量有保證，2、工藝參數(shù)是針對認證的錫膏的。 

17  印刷使用的錫膏必須放在冰箱中保存，保存溫度是誰指定的

    供應(yīng)商。

18  錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫幾4小時以上？

    4小時

19  為什么用過的錫膏回收待下次用時，不能與未用過的錫膏混裝？

    破壞未用過錫膏的質(zhì)量

20  用過的錫膏回收待下次用時，怎么辦？

    用一個空瓶單獨裝。

21  為什么瓶中剩余的錫膏要蓋上內(nèi)蓋，內(nèi)蓋下推接觸到錫膏面？

    擠出內(nèi)蓋和錫膏間空氣。

22  如果不擰緊外蓋有何壞處？

    空氣容易進入瓶內(nèi)，使錫膏氧化嚴重。

23  清潔紙各用多次較污濁，為何要換？

    因為污濁的紙不僅不能擦干凈鋼網(wǎng)，還使鋼網(wǎng)更臟。

24  印膠或點膠后，操作員對前三塊板要認真檢查什么？

    膠點是否完整，膠量是否合適，位置是否正確。

25  為什么生產(chǎn)中每天上午做一次爐溫曲線測試？

    確認回流爐的穩(wěn)定性

26  膠水在使用前要回溫處理，10毫升回溫時間為多少？

    2小時以上。

27  膠水在使用前要回溫處理，30毫升回溫時間為多少？

    4小時以上。

28  膠水在使用前要回溫處理，300毫升回溫時間為多少？

    12小時以上。

29  為什么每次轉(zhuǎn)線時操作員對回流爐的軌道寬度進行檢查？

    寬度調(diào)整不合適容易卡板。

30、華為SMT所用焊膏錫鉛成分比是多少？

       63/37

31、63/37錫鉛成分比的焊膏熔點是多少？       

       183 0C  

32、再流爐加熱區(qū)從原理上分，有幾個區(qū)？

       3個

33、貼片式元件時，光學(xué)系統(tǒng)對元件IC識別的主要目的是什么？

       判定元件貼片位置和角度的補償值。

34、SPC在華為SMT工藝中應(yīng)用在哪個環(huán)節(jié)上？       

       印刷后錫膏高度檢查。

35、潮濕敏感器件常見的是哪一類？           

       IC類

36、潮濕敏感器件儲存環(huán)境濕度達到或超過多少需烘烤？

       20% 

37、印刷了錫膏的板，超過時間將板用怎么清洗？

    先用白布沾酒精抹干凈，再超聲波清洗

38、印刷了錫膏的板從開始貼片到完成該面回流焊接，要求幾小時內(nèi)完成？

    2小時

39、膠水用于印刷時，要少量多次，生產(chǎn)完畢后，鋼網(wǎng)上剩余的膠水怎么處理？

    報廢，不能再使用。

40、還在包裝瓶中的膠水，在多少小時內(nèi)不用，要及時放回冰箱中？

    24小時       

41、華為常用鋼網(wǎng)的大小是 29英寸，你知道為什么？

       印刷機的標準要求尺寸。

42、PCB板印刷焊膏后，發(fā)現(xiàn)某些焊盤少錫或無錫（鋼網(wǎng)無問題），可能是因為？   

       A、網(wǎng)板少錫膏

       B、網(wǎng)孔堵住  

43、PCB板印刷焊膏時，印刷壓力過大將會有什么不好       

       A、引起連錫 或錫珠

       B、磨損刮刀    

44、貼片料常見的包裝方式有哪三種？   

       A、盤式      B、卷帶式          C、管式   

45、自動化設(shè)備緊急開關(guān)的作用有？

       A、保護人身安全    B、保護設(shè)備安全   C、減少生產(chǎn)損失

46、清洗使用膠水的鋼網(wǎng)，常用的清洗劑是什么？     

       丙酮

47、目前所使用標準的鋼網(wǎng)外框尺寸及厚度是多少

        （長X寬）29英寸X29英寸 /  0.15MM厚。

48、文件規(guī)定SMT車間環(huán)境的要求是？

       20~27攝氏度/40%~80%的相對濕度。

49、在向鋼網(wǎng)上添加錫膏時，添加量如何控制？

       保證鋼網(wǎng)上滾動的錫膏柱徑在1厘米左右/少量多次

50、印有錫膏的板子要求在多長時間內(nèi)過爐？

       半小時