SMT貼片加工用焊接拆開技巧
- 發(fā)布時間:2022-09-01 08:53:27
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SMT貼片加工用焊接拆開技巧如下:
1.適用于引腳較少的貼片元件,如電阻、電容、二極管、三極管等。先在PCB上鍍錫其間一個焊盤,然后左手用鑷子將元器件固定在安裝位置,靠在電路板上,右手用烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤上。左手鑷子可以松開,剩余的腳可以用錫絲替代焊接。如果很容易拆開這種部件,只需用烙鐵一起加熱部件的兩端,錫熔化后再悄悄提起部件即可。
2.關(guān)于SMT貼片具有更多引腳的機(jī)加工元件和具有更寬距離的貼片元件,采用相似的方法。先在焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾住元器件焊接一條腿,剩余的腿用錫絲焊接。一般來說,最好運(yùn)用熱風(fēng)槍來拆開這些部件。一只手握著熱風(fēng)槍吹熔焊料,另一只手在焊料熔化的一起用鑷子等夾具取出元器件。
3.關(guān)于引腳密度高的元器件,焊接過程相似,即先焊接一個引腳,再用錫絲焊接其他引腳。引腳數(shù)量多且密布,引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。一般角上的焊盤都是鍍小錫的。用鑷子或手將組件與焊盤對齊,帶引腳的邊緣對齊。悄悄按壓PCB上的元器件,用烙鐵將焊盤對應(yīng)的引腳焊接。
最終主張引腳密度高的元器件主要用熱風(fēng)槍拆開,用鑷子夾住元器件,用熱風(fēng)槍來回吹一切引腳,待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件,吹氣時盡量不要對著部件中心,時間要盡量短。拆下部件后,用烙鐵清潔焊盤。
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