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詳解SMT貼片加工流程

  • 發(fā)布時間:2022-09-01 08:58:46
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SMT就是表面組裝技術,是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術。SMT的廣泛應用促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT加工流程涉及很多方面,具體要求如下。

SMT即表面組裝技術,是新一代電子裝聯(lián)技術,由混合集成電路技術發(fā)展而來。SMT貼裝技術應用廣泛,極大程度上促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化。而SMT貼片加工流程設計的方面很多,具體要求也有不少,今天就一起來看看吧。

 

一、PCB和IC烘烤

1.PCB未超過三個月,且無受潮現(xiàn)象、無須烘烤。超過3個月后,烘烤時間4個小時
2.溫度:80-100度;IC:BGA 封裝
3.1個月后散裝,要烤24小時,全新散包至少要烤8小時,如果是舊的或者拆機料IC要烤3天溫度:100-110度;QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤,散裝至少要烤8小時,溫度:100-110度

二、貼片

1.錫膏工藝
2.紅膠工藝
3.有鉛工藝
4.無鉛工藝

三、各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記

要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表或BOM要求(應燒入的IC是否進行燒錄),貼裝好的元器件要完好無損。

四、貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。

對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度) 應小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。

五、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。

由于回流焊過程中的自定位效應,部件的安裝位置允許一定偏差。允許偏差范圍要求如下:

1.矩型元件:在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上;在元件的長度方向元件焊端與焊盤必須交疊;有旋轉偏差時,元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。
2、小外形晶體管(SOT):允許X、Y、T(旋轉角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。
3、小外形集成電路(SOIC):允許X、Y、T(旋轉角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。
4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP): 要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤,但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

六、常規(guī)貼片料需符合IPC-310、IPC-610標準。

七、板面須清潔干凈


不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現(xiàn)。

八、測試范圍

檢查指示燈是否亮起,搜索者是否搜索IP,測試圖像是否正常,電機是否轉動,測試語音,測試語音監(jiān)控和對講,機器和計算機應有聲音。

九、抽樣測試

以上便是SMT加工流程的每一步都需要遵循的要求哦,深亞電子在SMT貼片加工中一直嚴格遵循這么一個要求流程,每一步都以最高的標準要求自己,力求為大家提供最優(yōu)質的服務。

THE END

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