常見(jiàn)的3大焊接技術(shù)
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-01 08:48:14
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隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步,現(xiàn)在的越來(lái)越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來(lái)越受大家的喜愛(ài),在PCBA加工中smt貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對(duì)于pcba加工制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。
smt貼片元器件焊接的方法是:把元器件放在焊盤(pán)上,然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹得不要太多以防短路),然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤(pán)和smt貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng),無(wú)松動(dòng)(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好,如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。
貼片加工中比較常見(jiàn)的3大焊接技術(shù)分別是波峰焊接技術(shù),回流焊工藝與激光回流焊工藝。
1、波峰焊接技術(shù)
波峰焊接技術(shù)主要是運(yùn)用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元件牢固地固定在印制板上,再運(yùn)用波峰焊設(shè)備將浸沒(méi)在溶化錫液中的線路板貼片進(jìn)行焊接。這類焊接技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工,有助于使電子產(chǎn)品的體積更進(jìn)一步減小,只是這類焊接技術(shù)存在著難以達(dá)到高密度貼片拼裝加工的缺陷。
2、回流焊接技術(shù)
再流焊接技術(shù)首先是根據(jù)規(guī)格型號(hào)合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在電子元器件的電極焊盤(pán)上,使得電子元器件暫時(shí)定們于各自的位置,再根據(jù)回流焊機(jī),使各引腳的焊錫膏再度熔化流動(dòng),充分地浸潤(rùn)貼片上的各電子元器件和電路,使其再度固化。貼片加工的回流焊接技術(shù)具有簡(jiǎn)單與快捷的特點(diǎn),是SMT貼片加工廠家中常用的焊接技術(shù)。
3、激光回流焊接技術(shù)
激光回流焊接技術(shù)大體與再流焊接技術(shù)一致。不一樣的是激光回流焊接是運(yùn)用激光直接對(duì)焊接位置進(jìn)行加溫,致使錫膏再度熔化流動(dòng),當(dāng)激光停止照射后,焊料再度凝結(jié),形成穩(wěn)固可靠的焊接連接。這類方法要比前者更為快捷精確,可以被當(dāng)作是回流焊接技術(shù)的改進(jìn)版。
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