蘋果將成第一家采用臺(tái)積電3納米芯片投片的客戶!
- 發(fā)布時(shí)間:2022-08-18 08:33:17
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8月17日,臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)消息,雖然近期有關(guān)晶圓代工龍頭臺(tái)積電可能延宕3納米產(chǎn)能建置速度的消息頻傳,但臺(tái)積電(臺(tái)灣集成電路制造)已重申3納米擴(kuò)產(chǎn)將維持原計(jì)劃進(jìn)行。并且消息稱,蘋果將成第一家采用臺(tái)積電3納米芯片投片客戶。
業(yè)界人士指出,2022年底,蘋果將是第一家采用3納米投片客戶。此外,英特爾明年下半年將擴(kuò)大采用3納米生產(chǎn)處理器內(nèi)芯片塊(tiles)。另外,包括超微、輝達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等企業(yè)將會(huì)在明年及后年陸續(xù)完成3納米新芯片開發(fā)。
據(jù)悉,臺(tái)積電3納米N3制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后,預(yù)計(jì)第三季下旬投片量開始大幅拉升,第四季月投片量將達(dá)上千片水準(zhǔn),進(jìn)入量產(chǎn)階段。
CNMO了解到,今年7月,臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1867億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)49.9%,環(huán)比增長(zhǎng)6.2%。今年前7個(gè)月,營(yíng)收總計(jì)1.21萬(wàn)億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)41.1%。展望下個(gè)季度,臺(tái)積電預(yù)估第3季合并營(yíng)收在198億-206億美元,并且預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)業(yè)利益率47%至49%,預(yù)估46.1%。
另外,下個(gè)月蘋果將據(jù)悉秋季新品發(fā)布,帶來(lái)備受矚目的iPhone 14系列。據(jù)爆料消息,“Pro版本”將搭載A16處理器。
“鈀銀焊盤”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過(guò)程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
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