一、盤中孔（Via in pad）工藝：

1、定義

普通PCB板上對于一些較小且要焊接零件的孔，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式為在板上鉆一通孔，然后在通孔內(nèi)鍍上一層銅，實現(xiàn)層與層之間的導(dǎo)通，然后再引出一條導(dǎo)線連接一個焊盤，完成與外面零件的焊接。

2、發(fā)展

現(xiàn)在的線路板越來越往高密度、互聯(lián)化發(fā)展，已經(jīng)沒有更多的空間放置這些連接通孔的導(dǎo)線和焊盤，于是在這種背景下，Via in pad 的生產(chǎn)工藝應(yīng)運(yùn)而生。

3、作用

Via in pad 的生產(chǎn)工藝使線路板生產(chǎn)工藝立體化，有效的節(jié)約了水平空間，適應(yīng)了現(xiàn)代線路板高密度，互聯(lián)化的發(fā)展趨勢。

二、傳統(tǒng)樹脂塞孔工藝

1、定義

樹脂塞孔工藝是指使用樹脂將內(nèi)層的埋孔塞住，然后再進(jìn)行壓合，廣泛應(yīng)用于高頻板、HDI板中；分為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般產(chǎn)品制作工藝為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔，也是業(yè)內(nèi)應(yīng)用最普遍的工藝方法。

2、流程

前工序--鉆樹脂孔--電鍍--樹脂塞孔--陶瓷磨板--鉆通孔--電鍍--后工序

3、后流程陶瓷磨板要求：

（1）橫豎各磨板1遍，確保將板面樹脂磨干凈，局部沒磨干凈的可用手工打磨將樹脂修理干凈；

（2）磨板后樹脂凹陷不能大于0.075mm。

4、電鍍要求：

根據(jù)客戶銅厚要求，進(jìn)行電鍍。電鍍后再進(jìn)行切片確認(rèn)樹脂塞孔凹陷度。

三、真空樹脂塞孔工藝

1、定義

真空絲印塞孔機(jī)是針對PCB行業(yè)制造的特殊專用設(shè)備，該設(shè)備適合于PCB盲孔樹脂塞孔、小孔樹脂塞孔，及小孔厚板樹脂塞孔等。 為確保樹脂塞孔印刷無氣泡產(chǎn)生，該設(shè)備采用高真空設(shè)計制造，真空室的絕對真空值達(dá)到50Pa以下，同時真空系統(tǒng)及絲印機(jī)在結(jié)構(gòu)上均采用防振及高強(qiáng)度的設(shè)計，使設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定。

2、區(qū)別

真空塞孔工藝流程與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷塞孔工藝接近，區(qū)別在于塞孔生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品處于真空狀態(tài)，可以有效減小氣泡等不良。

3、制作流程

制鋁片--開油--油墨抽真空--裝網(wǎng)版墊板--對位--設(shè)備抽真空--試印--檢驗-- 量產(chǎn)--分段固化--陶瓷磨板