炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，具體是指在焊接加工時焊點處錫膏產(chǎn)生炸裂彈的現(xiàn)象，炸錫會導致PCBA焊點不完整，如出現(xiàn)氣孔等，同時炸錫也是導致出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象的主要原因，那么究竟是什么原因導致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來就讓我們來詳細了解一下吧。

其實造成炸錫的主要原因一般都是受潮所致，或PCB線路板受潮或焊料受潮，PCB線路板如果較久的暴露在空氣中就會導致線路板吸收過多的水汽從而導致受潮，如果預熱時間不足導致水汽沒有完全揮發(fā)，這時候在高溫情況下與液態(tài)焊料接觸就會出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象，同樣的道理，如果焊料受潮的話也是會導致在PCBA焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象，在實際生產(chǎn)過程中，我們可以通過在焊接前對pcb板或電子元器件進行足夠時間的烘烤預熱來使水汽完全揮發(fā)掉，以及對PCB進行真空包裝等方式來杜絕PCB板會出現(xiàn)受潮的可能性，來改善炸錫現(xiàn)象。

除此之外，深亞電子溫馨提示助焊劑的使用不當也是導致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的主要原因，如助焊劑用量太多，助焊劑受潮或助焊劑的成分比例異常等，為了避免發(fā)生這種現(xiàn)象，我們在使用助焊劑時要遵循用量規(guī)范，主要查看助焊劑的溶液成分，同時也要對助焊劑進行密封儲存，禁止助焊劑較長時間的與空氣接觸，從而避免助焊劑出現(xiàn)受潮而導致炸錫的現(xiàn)象發(fā)生。