近日，據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，人工智能芯片龍頭企業(yè)英偉達(dá)針對(duì)AI芯片延遲推出的消息對(duì)其進(jìn)行回應(yīng)稱，其Blackwell芯片樣品已開(kāi)始廣泛試用，預(yù)計(jì)下半年將增加量產(chǎn)。

此前，美國(guó)科技網(wǎng)站《The Information》引述知情人士消息透露，由于存在“設(shè)計(jì)缺陷”，英偉達(dá)下一代Blackwell架構(gòu)系列AI旗艦芯片GB200的出貨時(shí)間將被推遲三個(gè)月甚至更長(zhǎng)時(shí)間。

報(bào)道指出，若英偉達(dá)AI芯片延遲發(fā)布，或?qū)⒂绊慚eta、谷歌和微軟等企業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)中心投資的進(jìn)度。上述三家廠商已向英偉達(dá)訂購(gòu)了價(jià)值數(shù)百億美元的Blackwell系列芯片。其中，谷歌已訂購(gòu)了40萬(wàn)多萬(wàn)顆的GB200芯片，交易金額超過(guò)100億美元；Meta也下了一份價(jià)值至少100億美元的訂單；而微軟近幾周也將其訂單規(guī)模增加了20%，其原計(jì)劃在明年1月前向OpenAI提供基于Blackwell系列芯片的服務(wù)器。

根據(jù)一名未透露姓名的微軟員工和另一位人士消息，英偉達(dá)已于上周向微軟和另一家大型云計(jì)算提供商發(fā)布通報(bào)稱，其最先進(jìn)的Blackwell系列AI芯片型號(hào)會(huì)推遲發(fā)貨。

今年3月，英偉達(dá)宣布推出“Blackwell”芯片系列，首款產(chǎn)品被命名為B200，該系列將于今年晚些時(shí)候量產(chǎn)。GB200芯片包含兩個(gè)相連的Blackwell GPU和一個(gè)Grace中央處理單元。臺(tái)積電原本計(jì)劃在第三季度開(kāi)始量產(chǎn)Blackwell系列芯片，并從第四季度開(kāi)始向英偉達(dá)客戶批量發(fā)貨。

不過(guò)，臺(tái)積電工程師近期在準(zhǔn)備大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，在連接兩個(gè)Blackwell GPU的裸晶上發(fā)現(xiàn)了設(shè)計(jì)缺陷，而這一缺陷會(huì)導(dǎo)致芯片良率或產(chǎn)量降低。因此，英偉達(dá)不得不對(duì)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整，并在開(kāi)始量產(chǎn)前，與臺(tái)積電合作進(jìn)行新的試生產(chǎn)。

由于設(shè)計(jì)缺陷的發(fā)現(xiàn)，英偉達(dá)量產(chǎn)時(shí)間將推遲到第四季度，批量出貨的時(shí)間預(yù)計(jì)將推遲到明年第一季度。值得一提的是，臺(tái)積電為量產(chǎn)GB200保留了產(chǎn)能，但在問(wèn)題解決之前，不得不讓產(chǎn)線閑置。

針對(duì)AI芯片被曝推遲發(fā)布的消息，英偉達(dá)方面回應(yīng)稱：“正如我們之前所說(shuō)，Hopper的需求非常強(qiáng)勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開(kāi)始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對(duì)謠言發(fā)表評(píng)論。”

此外，證券機(jī)構(gòu)摩根士丹利則認(rèn)為，Blackwell芯片的生產(chǎn)僅會(huì)暫停約兩周，并可在2024年第四季度通過(guò)臺(tái)積電的努力趕上進(jìn)度。