AMD發(fā)布EPYC Embedded 9004系列處理器:5nm工藝,Zen4架構(gòu),最高96個(gè)核心
- 發(fā)布時(shí)間:2023-03-16 10:22:32
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3月15日消息,AMD 在近日召開(kāi)的 Embedded World 2023 大會(huì)上,宣布了推出了面向嵌入式系統(tǒng)的EPYC Embedded 9004 系列處理器,官方稱其可為嵌入式系統(tǒng)帶來(lái)世界級(jí)的性能和能效,可為云端和企業(yè)運(yùn)算嵌入式網(wǎng)絡(luò)、安全/防火牆和儲(chǔ)存系統(tǒng),以及工廠廠房的工業(yè)邊緣服務(wù)器提供領(lǐng)先技術(shù)和功能。
作為AMD第四代EPYC嵌入式系列產(chǎn)品,EPYC Embedded 9004 系列處理器采用了最新的Zen 4架構(gòu),基于5nm工藝,最多可配備12個(gè)CCD,每個(gè)CCD具有8個(gè)Zen 4架構(gòu)核心,L3緩存為32MB,而每個(gè)核心擁有1MB的L2緩存,加起來(lái)最多共有96個(gè)核心192線程、96MB的L2緩存和384MB的L3緩存。
AMD 為 EPYC Embedded 9004 系列推出了 10 個(gè)型號(hào),最低端型號(hào)為 16 個(gè)內(nèi)核,最高端為 96 個(gè)內(nèi)核,TDP配置范圍在200W至400W之間。在雙插槽系統(tǒng)中,最多可以提供 192 個(gè)核心和 384 個(gè)線程。
AMD表示,借助EPYC嵌入式9004系列處理器,客戶可以創(chuàng)建在最苛刻條件下運(yùn)行的各種嵌入式網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)和工業(yè)系統(tǒng)。其世界級(jí)的性能和效率、增強(qiáng)的數(shù)據(jù)安全功能及無(wú)與倫比的核心可擴(kuò)展性,加上提供了獨(dú)特的嵌入式特定優(yōu)勢(shì),有助于提高可靠性和系統(tǒng)使用壽命,包括:
- 非透明橋接(NTB)- 通過(guò)啟用兩個(gè)冗余CPU之間的數(shù)據(jù)交換來(lái)幫助增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。
- 非易失性雙列直插式內(nèi)存模塊(NVDIMM1)- 這是一種混合存儲(chǔ)器,由易失性DRAM和非易失性閃存組成,通過(guò)將DRAM內(nèi)容保存到閃存,有助于在系統(tǒng)電源故障或復(fù)位后保留數(shù)據(jù)。
- 雙串行外設(shè)接口(SPI)- 支持兩個(gè)片外ROM,以實(shí)現(xiàn)安全啟動(dòng)。
- 可用性 - 長(zhǎng)達(dá)7年的計(jì)劃可用性,可滿足對(duì)長(zhǎng)壽命和支持的嵌入式要求。
AMD 全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Rajneesh Gaur 表示,AMD EPYC 9004 系列嵌入式處理器支持企業(yè)級(jí)所需的可靠性,旨在滿足工作負(fù)載繁重、常時(shí)在線(always-on)嵌入式系統(tǒng)所需。這類系統(tǒng)需要在功率最佳化的環(huán)境中提供卓越的運(yùn)算效能和 I/O 敏捷性。隨著推出 EPYC 9004 系列嵌入式處理器,我們正將數(shù)據(jù)中心級(jí)運(yùn)算的強(qiáng)大功能帶進(jìn)嵌入式網(wǎng)絡(luò)、安全、儲(chǔ)存和工業(yè)應(yīng)用。
當(dāng)前西門子(Siemens)和研華(Advantech)是部署 AMD EPYC 9004 系列嵌入式處理器的主要 OEM 和 ODM 客戶。西門子全新 SIMATIC IPC RS-828A 服務(wù)器搭載 EPYC 9004 系列嵌入式處理器。該系統(tǒng)為提供廣泛應(yīng)用服務(wù)包括汽車制造、5G基站及 IoT 公有云的超融合基礎(chǔ)架構(gòu)而打造,也可用于涉及人工智能(AI)或繁重運(yùn)算的應(yīng)用,例如零售環(huán)境中的視覺(jué)追蹤。
研華推出全新 ASMB-831 服務(wù)器主機(jī)板,采用 HPC-7485 4U 框架安裝,具備 5 個(gè) PCIe Gen5 x16 和 2 個(gè) PCIe Gen5 x8 插槽,可用于 4 個(gè)帶有 DDR5 4800 MHz RDIMM 和高達(dá) 384GB(6個(gè)DIMM)的雙層卡。ASMB-831 服務(wù)器主機(jī)板旨在支持各種使用案例中的影像分析,包括工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、智慧城市應(yīng)用中的臉部辨識(shí)以及安全監(jiān)測(cè)。
目前AMD正在提供EPYC嵌入式9004系列處理器的樣品,預(yù)計(jì)會(huì)在2023年4月出貨。為了加速開(kāi)發(fā),現(xiàn)已向合格的客戶提供具有參考板、綜合文件和開(kāi)發(fā)工具包的評(píng)估套件。
“鈀銀焊盤”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過(guò)程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
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