【1】國家統(tǒng)計(jì)局：1-2月集成電路產(chǎn)量443億塊，下降17%

3月15日，國家統(tǒng)計(jì)局公布2023年1-2月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)。1-2月份規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實(shí)際增長2.4%（增加值增速均為扣除價(jià)格因素的實(shí)際增長率）。從環(huán)比看，2月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月增長0.12%。分行業(yè)看，1-2月份，41個(gè)大類行業(yè)中有22個(gè)行業(yè)增加值保持同比增長。其中通用設(shè)備制造業(yè)下降1.3%，專用設(shè)備制造業(yè)增長3.9%，汽車制造業(yè)下降1.0%，計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)下降2.6%。

【2】無需變壓器、整流橋、濾波器的AC/DC芯片

在APEC 2023，Amber Semiconductor將展示其三項(xiàng)核心技術(shù)之一的首次流片：該公司的 AC Direct DC Enabler 已進(jìn)入制造和集成階段。這款芯片直接從交流電源中提取直流電，無需使用變壓器、整流橋或?yàn)V波器。AC Direct DC Enabler 硅芯片能夠按需動態(tài)提供直流電源，同時(shí)只需要當(dāng)今標(biāo)準(zhǔn)同類系統(tǒng)的一半組件。通過將動態(tài)功率功能與更小的系統(tǒng)尺寸相結(jié)合，AmberSemi 希望能夠在不改變產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)封裝的情況下，將更多的功能和特性添加到電氣端點(diǎn)中。此類產(chǎn)品包括煙霧探測器、門鈴攝像頭、恒溫器、智能產(chǎn)品、電器、智能 HVACR 等。

【3】無人水下航行器市場規(guī)模接近250億，未來前景極好

新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023－2028年無人水下航行器行業(yè)深度分析及＂十四五＂發(fā)展規(guī)劃指導(dǎo)報(bào)告》顯示，近些年，隨著無人水下航行器技術(shù)的不斷發(fā)展，無人水下航行器在軍事和商業(yè)領(lǐng)域領(lǐng)域的應(yīng)用更加普遍，且應(yīng)用場景越來越廣泛，全球無人水下航行器的需求規(guī)模也快速增長，2022年，全球無人水下航行器市場規(guī)模已達(dá)到250億元左右。未來，隨著電子技術(shù)和通信技術(shù)的快速發(fā)展，無人水下航行器將擁有更高的信息處理能力、更強(qiáng)的通信能力，軍事和商業(yè)領(lǐng)域?qū)o人水下航行器的需求將更多、應(yīng)用領(lǐng)域也將更加廣泛，進(jìn)而推動全球無人水下航行器市場規(guī)模保持20％左右的增速高速增長。

【4】日本解除對韓出口半導(dǎo)體材料限制措施，韓撤回向WTO申訴

韓聯(lián)社16日報(bào)道，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（產(chǎn)業(yè)部）表示，日本決定解除針對向韓出口高純度氟化氫、氟聚酰亞胺、光致抗蝕劑三種關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的限制措施。韓國據(jù)此撤回之前向世界貿(mào)易組織（WTO）提出的申訴。韓國產(chǎn)業(yè)部本月6日表示，韓日兩國決定在進(jìn)行出口限制相關(guān)磋商期間暫停世貿(mào)組織爭端解決程序。14至16日，產(chǎn)業(yè)部和日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省舉行第9次韓日司局級出口管理政策對話會議。會上，雙方就出口管理部門的體系、制度運(yùn)作、后續(xù)管理等出口管理的實(shí)效性深入交換了意見。另外，韓日政府還就日本將韓國踢出適用簡化出口程序國家“白名單”的問題商定保持緊密協(xié)商，以便盡快恢復(fù)原有狀態(tài)。

【5】國資委：在集成電路、工業(yè)母機(jī)等領(lǐng)域加快補(bǔ)短板強(qiáng)弱項(xiàng)

今日（3月16日），國務(wù)院國資委黨委在人民論壇發(fā)表署名文章《國企改革三年行動的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)與未來展望》。文章指出，國資國企將全面貫徹黨的二十大精神和中央經(jīng)濟(jì)工作會議部署，以提高企業(yè)核心競爭力和增強(qiáng)核心功能為重點(diǎn)，一是圍繞增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)力深化改革，更好推動現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)。在集成電路、工業(yè)母機(jī)等領(lǐng)域加快補(bǔ)短板強(qiáng)弱項(xiàng)，促進(jìn)支撐國家算力的相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智能化綠色化轉(zhuǎn)型升級。強(qiáng)化在產(chǎn)業(yè)鏈循環(huán)暢通中的支撐帶動作用。二是圍繞提升科技創(chuàng)新力深化改革，有效發(fā)揮在新型舉國體制中的重要作用。突出科技產(chǎn)出、科技成果、科技轉(zhuǎn)化、科技產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建以實(shí)效為導(dǎo)向的科技創(chuàng)新工作體系，強(qiáng)化以企業(yè)為主導(dǎo)的產(chǎn)學(xué)研深度融合，牽頭建設(shè)更多高效協(xié)同的創(chuàng)新聯(lián)合體。

【6】吉利科技旗下晶能車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片

近日，吉利科技旗下浙江晶能微電子有限公司宣布，其自主設(shè)計(jì)研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片。新款芯片各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。利科技集團(tuán)消息顯示，該款I(lǐng)GBT芯片采用第七代微溝槽柵和場截止技術(shù)，通過優(yōu)化表面結(jié)構(gòu)和FS結(jié)構(gòu)，兼具短路耐受同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通/開關(guān)損耗，功率密度增大約35%，綜合性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。晶能與晶圓代工廠深度綁定，采用工藝共創(chuàng)方式持續(xù)提升芯片性能。

【7】華為折疊屏旗艦手機(jī)或?qū)⒅С中l(wèi)星消息雙向收發(fā)

據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道，華為3月23日春季新品發(fā)布會上即將發(fā)布新款折疊旗艦手機(jī)Mate X3，該將支持衛(wèi)星消息雙向收發(fā)，用戶在沒有地面網(wǎng)絡(luò)信號的區(qū)域，不僅能通過北斗衛(wèi)星向外界發(fā)送消息、也能接收消息。智能手機(jī)廠商一直都在尋求產(chǎn)品形態(tài)和性能間的平衡和突破，作為近期下行市場中出貨量逆勢增長的黑馬，折疊屏手機(jī)的市場表現(xiàn)始終被寄予厚望，誠然是助力諸多手機(jī)廠商切入高端市場的方式之一。據(jù)了解，Snapdragon Satellite主要為智能手機(jī)提供雙向消息通信，支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其他消息應(yīng)用。“這項(xiàng)技術(shù)可以在信號不佳的地區(qū)、野外或農(nóng)村使用。”此外，還可運(yùn)用在計(jì)算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等終端。

【8】全球網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備市場呈增長趨勢，無線產(chǎn)品市場超110億美元

近年來，我國的網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備市場規(guī)模整體上呈增長趨勢，增速高于全球市場，其中對交換機(jī)和無線產(chǎn)品的剛性需求是市場增長的主要驅(qū)動因素。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2021年和2022年我國新建5G基站快速增加，其中2022年新增 5G基站數(shù)量將達(dá)到頂峰，超過125萬個(gè)。根據(jù) IDC 發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019 年中國 X86 服務(wù)器出貨量約為 317.75 萬臺。IDC 預(yù)測 2024 年中國 X86 服務(wù)器出貨量將達(dá)到 463.65 萬臺，2021-2024 年之間的年復(fù)合增長率將達(dá)到 8.93%，與全球服務(wù)器出貨量增速基本保持一致。在通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與流量增長的驅(qū)動下，全球交換機(jī)出貨量與市場規(guī)模保持迅速增長。