PCB基材的性能特征有哪些?
- 發(fā)布時(shí)間:2023-03-16 09:24:35
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電絕緣性能
表面絕緣電阻----線間絕緣
體積絕緣電阻----層間耐壓
尺寸穩(wěn)定性
熱膨脹系數(shù)CTE----FR-4板在X、Y方向的CTE在14-18ppm/℃
Z軸的熱膨脹系數(shù)----FR-4板在Z放心的CTE在45-60ppm/℃
耐熱特性
Tg值:玻璃化轉(zhuǎn)換溫度---抗彎強(qiáng)度發(fā)生突變的穩(wěn)定
Td值:熱分解溫度----損失5%重量的溫度(以一定速度升高)
耐環(huán)境特性
耐離子遷移特性----高溫、高濕、有電壓降的情況下的金屬離子遷移(絕緣值下降)
漏電起痕指數(shù)CTI----在高濕度條件下(滴電解質(zhì)溶液),起電弧的電壓值。
高頻特性
介電常數(shù)
介質(zhì)損耗
各個(gè)頻率和溫度條件下的一致性
“鈀銀焊盤”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
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