【深亞快訊】 一分鐘閱讀電子世界 2023年3月16日 星期四
- 發(fā)布時(shí)間:2023-03-16 08:54:01
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【1】高通推出全球首款支持四大主要操作系統(tǒng)的集成式 5G 物聯(lián)網(wǎng)處
IT之家從高通中國(guó)官方公眾號(hào)獲悉,今日,高通技術(shù)公司宣布推出全球首款為支持四大主要操作系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的集成式 5G 物聯(lián)網(wǎng)處理器、兩個(gè)全新機(jī)器人平臺(tái),以及面向物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的加速器計(jì)劃。高通技術(shù)公司廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高端 SoC 高通 QCS6490 和高通 QCM6490 處理器現(xiàn)已升級(jí),支持四大不同的操作系統(tǒng)。高通 QCS6490 / 高通 QCM6490 是行業(yè)首款除支持 Android 外還可運(yùn)行 Linux、Ubuntu 和微軟 Windows IoT 企業(yè)版的處理器。高通 QCS6490 / 高通 QCM6490 處理器為廣泛的解決方案提供 5G 全球連接和地理定位等先進(jìn)特性,它們包括聯(lián)網(wǎng)攝像頭終端(例如行車記錄儀)、邊緣計(jì)算盒子、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備(IPC、PLC)和自主移動(dòng)機(jī)器人等。
【2】工信部:推動(dòng)集成電路、工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
據(jù)工信微報(bào)報(bào)道,工業(yè)和信息化部黨組書(shū)記、部長(zhǎng)金壯龍?jiān)邳h組會(huì)議和干部大會(huì)上表示,推動(dòng)集成電路、工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。金壯龍指出,加快實(shí)施“十四五”規(guī)劃重大工程項(xiàng)目,發(fā)揮重點(diǎn)地區(qū)作用,穩(wěn)住重點(diǎn)行業(yè)發(fā)展;提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平,穩(wěn)步實(shí)施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)產(chǎn)能儲(chǔ)備和備份;加快5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和應(yīng)用,壯大數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè),推動(dòng)集成電路、工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。同時(shí),金壯龍還要求,健全產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新體系,強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位,推進(jìn)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合,促進(jìn)科技成果高效轉(zhuǎn)化。值得注意的是,隨著2023年全國(guó)兩會(huì)的召開(kāi),國(guó)內(nèi)集成電路引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。
【3】外媒:存儲(chǔ)大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化
據(jù)外媒《BusinessKorea》報(bào)道,三星電子的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會(huì)議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導(dǎo)體研究所副社長(zhǎng)兼工藝開(kāi)發(fā)室負(fù)責(zé)人Lee Jong-myung于3月10日在韓國(guó)首爾江南區(qū)三成洞韓國(guó)貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示,3D DRAM被認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力??紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況,業(yè)界認(rèn)為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然,而不是一種方向。與現(xiàn)有的DRAM市場(chǎng)不同,3D DRAM市場(chǎng)上目前還沒(méi)有絕對(duì)的領(lǐng)導(dǎo)者,因此快速量產(chǎn)才是至關(guān)重要的。隨著ChatGPT等人工智能(AI)應(yīng)用產(chǎn)品的活躍,市場(chǎng)對(duì)高性能、大容量存儲(chǔ)半導(dǎo)體的需求將會(huì)增加。
【4】乘聯(lián)會(huì):2023年2月新能源車零售同比增長(zhǎng)60.9%
國(guó)汽車流通協(xié)會(huì)汽車市場(chǎng)研究分會(huì)(乘聯(lián)會(huì))發(fā)布最新零售銷量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2月份國(guó)內(nèi)狹義乘用車市場(chǎng)零售銷量達(dá)138.9萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)10.3%,環(huán)比增長(zhǎng)7.4%。1-2月份累計(jì)銷量267.8萬(wàn)輛,同比下降19.8%。2月乘用車市場(chǎng)零售達(dá)到138.9萬(wàn)輛,零售同比實(shí)現(xiàn)10.3%的正增長(zhǎng)。其中燃油車零售量同比下降3.7%,新能源零售同比增長(zhǎng)60.9%。這是春節(jié)和政策退出等綜合因素影響下符合預(yù)期的走勢(shì)。
【5】三菱電機(jī)五年內(nèi)投資計(jì)劃翻一番 新建8英寸SiC晶圓廠
三菱電機(jī)日前宣布,將在截至2026年3月的五年時(shí)間內(nèi),將之前宣布的投資計(jì)劃翻一番,達(dá)到約2600億日元,主要用于建設(shè)一個(gè)新的晶圓工廠,以增加碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體產(chǎn)量。根據(jù)該計(jì)劃,三菱電機(jī)預(yù)計(jì)將應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車對(duì)SiC功率半導(dǎo)體快速增長(zhǎng)的需求,并擴(kuò)大新應(yīng)用市場(chǎng),例如低能量損失、高溫操作或高速開(kāi)關(guān)。據(jù)悉,增加的投資約1000億日元,其中大部分將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠,并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。
【6】蘋(píng)果 5G 芯片供應(yīng)商即將確認(rèn), iPhone SE 4 有望首發(fā)
3 月 15 日消息,根據(jù)一份新的報(bào)告,蘋(píng)果正式尋求 5G 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商,兩家供應(yīng)商正在為此展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。來(lái)自 DigiTimes 的報(bào)道稱,蘋(píng)果 5G 調(diào)制解調(diào)器將由臺(tái)積電制造,芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當(dāng)中產(chǎn)生。高通目前是蘋(píng)果 5G 調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商,雖然蘋(píng)果一直在自研 5G,當(dāng)雙方的合作關(guān)系可能會(huì)一直持續(xù)。高通預(yù)計(jì),蘋(píng)果的5G調(diào)制解調(diào)器將在 2024 年準(zhǔn)備就緒 ,蘋(píng)果可能需要三年時(shí)間才能完全脫離高通。
【7】國(guó)家統(tǒng)計(jì)局:1-2月份工業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)加快 企業(yè)預(yù)期好轉(zhuǎn)
3月15日,國(guó)新辦舉行2023年1-2月份國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況新聞發(fā)布會(huì),國(guó)家統(tǒng)計(jì)局新聞發(fā)言人、國(guó)民經(jīng)濟(jì)綜合統(tǒng)計(jì)司司長(zhǎng)付凌暉介紹,工業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)加快,企業(yè)預(yù)期好轉(zhuǎn)。他介紹,1-2月份,全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)2.4%,比2022年12月份加快1.1個(gè)百分點(diǎn);兩年平均增長(zhǎng)4.9%。分三大門類看,采礦業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.7%,制造業(yè)增長(zhǎng)2.1%,電力、熱力、燃?xì)饧八a(chǎn)和供應(yīng)業(yè)增長(zhǎng)2.4%。分產(chǎn)品看,太陽(yáng)能電池、新能源汽車產(chǎn)量分別增長(zhǎng)40.8%、16.3%。從環(huán)比看,2月份規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月增長(zhǎng)0.12%。2月份,制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù),52.6%,比上月上升2.5個(gè)百分點(diǎn);企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)預(yù)期指數(shù)為57.5%,上升1.9個(gè)百分點(diǎn)。
【8】中國(guó)工業(yè)AGV/AMR行業(yè)數(shù)據(jù)發(fā)布
根據(jù)CMR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù),新戰(zhàn)略移動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì),2022年度,中國(guó)工業(yè)應(yīng)用移動(dòng)機(jī)器人(AGV/AMR)銷售數(shù)量93000臺(tái)(含銷往海外市場(chǎng)),較2021年增長(zhǎng)29.17%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到185億元,同比增長(zhǎng)46.82%。根據(jù)調(diào)研統(tǒng)計(jì),2022年中國(guó)工業(yè)應(yīng)用移動(dòng)機(jī)器人(AGV/AMR)市場(chǎng)仍舊呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng),在一些細(xì)分與創(chuàng)新領(lǐng)域應(yīng)用超過(guò)預(yù)判。其中,部分創(chuàng)新型企業(yè)及品類專長(zhǎng)的企業(yè)發(fā)展勢(shì)頭驚人,增長(zhǎng)幅度呈現(xiàn)單倍或多倍增長(zhǎng)。2022年中國(guó)工業(yè)應(yīng)用移動(dòng)機(jī)器人市場(chǎng)有四家企業(yè)銷售額跨過(guò)了十億門檻。分別是新松機(jī)器人、極智嘉、??禉C(jī)器人以及海柔創(chuàng)新。2022年度,中國(guó)市場(chǎng)AGV/AMR企業(yè)銷售額過(guò)億元的企業(yè)約42家,與2021年度的36家相比,新增了6家企業(yè)。
“鈀銀焊盤”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過(guò)程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
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