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高層PCB電路板生產(chǎn)工藝難點(diǎn)有哪些?

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-12-22 08:51:42
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高層PCB通常被定義為10-20層或更多個(gè)高級(jí)多層電路板。與傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品相比,高層PCB具有板厚多、層數(shù)多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質(zhì)層薄等特點(diǎn),對(duì)內(nèi)部空間、層間對(duì)準(zhǔn)、阻抗控制和可靠性要求較高;主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。那么,高層PCB電路板生產(chǎn)工藝難點(diǎn)通常有哪些呢?

14層盲埋pcb板

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一、層間對(duì)準(zhǔn)難點(diǎn)
由于高層板層數(shù)眾多,用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。通常,層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米。

二、內(nèi)部電路制作難點(diǎn)
高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料,對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。具體表現(xiàn)在:線寬線距小,開路短路增加,合格率低;細(xì)線信號(hào)層多,內(nèi)層AOI泄漏概率增加;內(nèi)芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲等。

三、壓縮制造中難點(diǎn)
許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。由于層數(shù)多,膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能保持一致性,薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗(yàn)失敗。

四、鉆孔制作難點(diǎn)
采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。


以上就是高層PCB電路板生產(chǎn)工藝難點(diǎn),希望對(duì)大家有幫助。

 

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