PCB電路板灌封膠的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)有哪些?
- 發(fā)布時(shí)間:2023-05-22 09:34:11
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電路板特別敏感,制作過程中如果沒有使用灌封膠進(jìn)行灌封,一旦經(jīng)歷動蕩,容易與電子元器件發(fā)生震動、碰撞,從而引發(fā)觸電反應(yīng)。這種情況對于電器來說屬于致命打擊,所以在制作過程中,電路板都會使用膠液進(jìn)行灌封,但在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢,下面為大家具體分析下三種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)。
一、聚氨酯灌封膠
溫度要求,不超過100攝氏度,灌封后出現(xiàn)汽泡比較多,灌封條件在真空下,粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。
優(yōu)點(diǎn):低溫性能優(yōu)異,防震性能是三大類中最佳。
缺點(diǎn):耐高溫性能較差,固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。
適用范圍:適用于灌封室內(nèi)電器元件,發(fā)熱量低。
二、環(huán)氧樹脂灌封膠
具有優(yōu)異的耐高溫性能和電絕緣性能,操作簡單,固化前后非常穩(wěn)定,對各種金屬基材和多孔基材具有優(yōu)異的附著力。
缺點(diǎn):抗冷熱變化能力較弱,受冷熱沖擊后易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水蒸氣從裂縫中滲入電子元件,防潮性能較差。而且固化后膠體硬度更高更脆,容易拉傷電子元件。
適用范圍:適用于常溫下灌封電子元件,對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求。
三、有機(jī)硅灌封膠
抗老化性強(qiáng),耐候性好,抗沖擊性好;具有優(yōu)異的抗冷熱變化能力,可在廣闊的工作溫度范圍內(nèi)使用,在-60℃~200℃范圍內(nèi)保持彈性,不開裂;電氣性能和絕緣性能優(yōu)異,灌封后能有效提高內(nèi)部元件與線路之間的絕緣性,提高電子元件的使用穩(wěn)定性;電子元件無腐蝕性,固化反應(yīng)無副產(chǎn)物;具有優(yōu)異的維護(hù)能力,可快速方便地取出密封元件進(jìn)行維護(hù)和更換;具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和阻燃性,缺點(diǎn):價(jià)格高,附著力差。適用范圍:適用于在惡劣環(huán)境下灌封各種電子元件。
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