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PCB 行業(yè)的趨勢(shì)及其帶來的制造挑戰(zhàn)

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-11-29 14:33:57
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PCB在我們?nèi)粘I钪械钠毡榇嬖诓粩鄶U(kuò)大,在很大程度上,這種增長是由消費(fèi)者對(duì)更智能產(chǎn)品的需求推動(dòng)的,這些產(chǎn)品可以監(jiān)控或控制我們參與的更多常見活動(dòng)以及行業(yè)需求。例如,在航空航天、醫(yī)療設(shè)備、汽車和商業(yè)電子領(lǐng)域,行業(yè)需求包括增強(qiáng)的功能和能力。這些需求已經(jīng)通過新材料、新部件和制造技術(shù)的利用和開發(fā)得到滿足,PCB制造工藝和設(shè)備必須不斷發(fā)展。

 

高密度互連

 

高密度互連 (HDI) 的開發(fā)是為了滿足對(duì)越來越小但功能越來越強(qiáng)大的產(chǎn)品的需求,尤其是在走線方面。此功能可減少PCB疊層中的層數(shù)并促進(jìn)高速信號(hào)傳輸。高密度互連制造面臨著制造走線的挑戰(zhàn),使得更多的走線可以在更小的區(qū)域內(nèi)布線,這會(huì)引入噪聲和干擾等問題。這一概念的擴(kuò)展,每層互連 和任何層互連也應(yīng)該在未來幾年繼續(xù)增長。

 

高功率板(48V 及更高)

 

對(duì)更高功率的 PCB 有很大的推動(dòng)力。這包括具有高達(dá)48V電源的電路板。這些電壓水平是為了響應(yīng)太陽能的增長,太陽能面板通常在 24V 或 48V 下運(yùn)行,而電動(dòng)汽車 (EV) 的電壓可能高達(dá)數(shù)百伏。這些高功率板需要 PCB 來安裝電池組等更大的組件,同時(shí)能夠有效處理干擾問題。

 

物聯(lián)網(wǎng)

 

物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 是一種多層設(shè)計(jì)策略,需要層和元素之間的快速通信(通常是無線通信)。這是智能家居和辦公室以及遠(yuǎn)程監(jiān)控背后的關(guān)鍵技術(shù)。 IoT PCB 的主要制造挑戰(zhàn)是滿足管理其開發(fā)的各種標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。

 

柔性PCB

 

柔性和剛性-柔性 PCB 正在 PCB 開發(fā)中迅速獲得市場(chǎng)份額。事實(shí)上,據(jù)預(yù)測(cè),到 2020 年代中期,所有制造的 PCB 中有三分之一將是柔性的。柔性板的優(yōu)勢(shì)包括更高的性能、更小的尺寸、更高的可靠性和更多的材料選擇。但是,在選擇材料之前,應(yīng)該了解影響柔性板制造的關(guān)鍵屬性。

 

現(xiàn)成的商用組件

 

另一個(gè)流行的趨勢(shì)是使用現(xiàn)成的商業(yè)組件或 COTS組件,COTS組件的使用會(huì)帶來一些標(biāo)準(zhǔn)化和可靠性問題。傳統(tǒng)上,太空制造中使用的組件經(jīng)過嚴(yán)格審查,該行業(yè)的商業(yè)化可能會(huì)導(dǎo)致對(duì)組件的監(jiān)管減少。

 

零部件供應(yīng)鏈控制

 

電子產(chǎn)品使用的增加也激發(fā)了提高安全性的需求,主要重點(diǎn)是從供應(yīng)鏈中消除假冒組件,這對(duì)于關(guān)鍵系統(tǒng)制造尤為重要。不斷利用先進(jìn)技術(shù)來改進(jìn)解決此問題的能力,包括 PCB 組裝過程中的虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 模擬。

 

結(jié)論

 

回顧 PCB 設(shè)計(jì)和制造的歷史,很明顯 PCB行業(yè)在不斷發(fā)展,很難預(yù)測(cè)未來哪些趨勢(shì)將主導(dǎo) PCB 行業(yè)。然而,具有遠(yuǎn)見卓識(shí)的人有機(jī)會(huì)對(duì)下一代電子產(chǎn)品產(chǎn)生重大影響,前提是他們認(rèn)識(shí)到即將到來的挑戰(zhàn)并成功準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的解決方案。PCB行業(yè)的前景一片光明,未來在產(chǎn)品功能和設(shè)備能力方面有望更加令人興奮,實(shí)現(xiàn)這些愿望需要 PCB 制造行業(yè)不斷改進(jìn)工藝、技術(shù)和設(shè)備。

THE END

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