PCBA加工中常見的一些不良現(xiàn)象
- 發(fā)布時間:2022-11-29 15:06:52
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在生產(chǎn)加工中一些常見的不良現(xiàn)象。下面深亞電子和大家一起來聊一下。
1、焊點接觸角不良從而導致的角焊縫與焊盤之間的浸潤角度大于90°。
2、直立:元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。
3、短路:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連。
4、空焊:即元器件導腳與PCB焊點未通過焊錫連接。
5、假焊:元器件導腳與PCB焊點看似已連接,但實際未連接。
6、冷焊:焊點處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。
7、少錫:元器件引腳吃錫面積或高度未達到要求。
8、多錫:元器件引腳吃錫面積或高度超過要求。
9、焊點發(fā)黑:焊點發(fā)黑且沒有光澤。
10、氧化:元器件、線路、PCB或焊點等表面已產(chǎn)生化學反應且有有色氧化物。
11、移位:元件在焊盤的平面內橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉方向偏離預定位置(以元件的中心線和焊盤的中心線為基準)。
12、極性反(反向):有極性的元件方向或極性與文件(BOM、ECN、元件位置圖等)要求不符的放反。
13、浮高:元器件與PCB存在間隙或高度。
14、錯件:元器件規(guī)格、型號、參數(shù)、形體等要求與(BOM、樣品、客戶資料、等)不符。
15、錫尖:元器件焊點不平滑,且存拉尖狀況。
16、多件:依據(jù)BOM和ECN或樣板等,不應貼裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。
17、漏件:依據(jù)BOM和ECN或樣板等,應貼裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。
18、錯位:元器件或元器件腳的位置移到其它PCB或腳的位置上。
19、開路:PCB線路斷開現(xiàn)象。
20、側放:寬度及高度有差別的片狀元件側放。
21、反白:元器件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置,片狀電阻常見。
22、錫珠:元器件腳之間或PCB以外的地方的小錫點。
23、氣泡:焊點、元器件或PCB等內部有氣泡。
24、爬錫:元器件焊點吃錫高度超出要求高度。
25、錫裂:焊點有裂開狀況。
26、孔塞:PCB插件孔或導通孔等被焊錫或其它阻塞。
27、破損:元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象。
28、絲印模糊:元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現(xiàn)象,無法識別或模糊不清。
29、臟污:板面不潔凈,有異物或污漬等不良。
30、劃傷:PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現(xiàn)象。
31、變形:元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。
32、起泡:PCB或元器件與銅鉑分層,且有間隙。
33、溢膠:紅膠用量過多或溢出要求范圍。
34、少膠:紅膠用量過少或未達到要求范圍。
35、針孔:PCB、PCB、焊點等有針孔凹點。
36、毛邊:PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長度。
37、金手指雜質:金手指鍍層表面有麻點、錫點或防焊油等異常。
38、金手指劃傷:金手指鍍層表面有劃過痕跡或裸露銅鉑。
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