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PCB板工廠:PCB設計必須考慮的8種安全距離

  • 發(fā)布時間:2022-11-25 11:44:32
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PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方,包括導線間距、字符間距、焊盤間距等。在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關(guān)安全間距,一類為非電氣相關(guān)安全間距。

 

01  電氣相關(guān)安全間距

 

1、導線間間距

就主流PCB制造商的加工能力來說,導線與導線之間的間距最小不得低于0.075mm。最小線距,指板子線到線,線到焊盤的最小距離。從生產(chǎn)角度來看,線距是越大越好,比較常見的是0.25mm。

 

2、焊盤孔徑與焊盤寬度

就主流PCB制造商的加工能力來說,焊盤如果是機械鉆孔,那孔徑最小不得低于0.2mm;如果是鐳射鉆孔,孔徑最小不得低于0.1mm。

而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別,一般能管控在0.05mm以內(nèi),焊盤寬度最小不得低于0.2mm。

 

3、焊盤與焊盤的間距

就主流PCB制造商的加工能力來說,焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。

 

4、銅皮與板邊的間距

帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。可在Design-Rules-Board outline頁面來設置該項間距規(guī)則。

如果是大面積鋪銅,通常與板邊需要有內(nèi)縮距離,一般設為0.5mm。在PCB設計以及制造行業(yè),一般情況下,出于電路板成品機械方面的考慮,或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生,工程師經(jīng)常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內(nèi)縮20mil,而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。

這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種,比如板邊繪制keepout層,然后設置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法,即為鋪銅對象設置不同的安全距離,比如整板安全間距設置為0.25mm,而將鋪銅設置為0.5mm,即可達到板邊內(nèi)縮0.5mm的效果,同時也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。

 

 

02  非電氣相關(guān)安全間距

 

1、字符寬度高度及間距

文字菲林在處理時不能做任何更改,只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm,即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil)。

而整個字符的寬度W=1.0mm,整個字符的高度H=1.2mm,字符之間的間距D=0.2mm。當文字小于以上標準時,加工印刷出來會模糊不清。

 

2、過孔到過孔的間距

過孔(VIA)到過孔間距(孔邊到孔邊)最好大于8mil。

 

3、絲印到焊盤距離

絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤,在上錫的時候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預留8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限,做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤,板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。

當然在設計時具體情況具體分析。有時候會故意讓絲印緊貼焊盤,因為當兩個焊盤靠的很近時,中間的絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路,此種情況另當別論。

 

4、機械上的3D高度和水平間距

PCB上器件在裝貼時,要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設計時,要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間和空間結(jié)構(gòu)上的適配性,為各目標對象預留安全間距,保證在空間上不發(fā)生沖突即可。

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THE END

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