三大常見(jiàn)的過(guò)孔品質(zhì)問(wèn)題

一、孔口氣泡

原因：顯影時(shí)顯影液沒(méi)有及時(shí)更換，老化的顯影液中的干膜混合物進(jìn)入孔內(nèi)，在后續(xù)的清洗時(shí)沒(méi)有清洗干凈，烘干后殘留在孔中，就會(huì)出現(xiàn)孔口氣泡。這種情況就會(huì)產(chǎn)生二銅鍍層厚度向孔內(nèi)逐漸變薄，最后鍍不上的情況，另外就是光劑控制不好也會(huì)出現(xiàn)這種不良。

品質(zhì)隱患：后期做表面貼裝的時(shí)候，由于孔里面藏有空氣，遇到高溫時(shí)候可能會(huì)炸裂。焊錫的時(shí)候也會(huì)造成虛焊等。

二、 塞孔不飽滿

原因：導(dǎo)致塞孔不飽滿的原因很多，比如未使用鋁片塞孔或未添加開(kāi)油水;沒(méi)使用樹(shù)脂孔;孔大于0.3mm;操作員的手法問(wèn)題，如力度，刮刀方向等。

品質(zhì)隱患：在焊盤(pán)上可能會(huì)出現(xiàn)假焊，虛焊等問(wèn)題。

三、 樹(shù)脂與銅分層

原因：導(dǎo)致樹(shù)脂與銅分層的原因也比較多，大多是由于樹(shù)脂塞孔沒(méi)填滿就做下一個(gè)工序引起的，還有打磨不平整、設(shè)備參數(shù)調(diào)整、壓力和溫度調(diào)整、樹(shù)脂原材料等問(wèn)題也可能導(dǎo)致樹(shù)脂與銅分層。

品質(zhì)隱患：由于樹(shù)脂塞孔沒(méi)填滿，造成電鍍會(huì)有凹陷問(wèn)題，后期對(duì)芯片焊接的電阻，以及虛焊假焊等現(xiàn)象都會(huì)產(chǎn)生。

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