PCBA虛焊的原因與解決方法
- 發(fā)布時間:2022-10-31 09:10:52
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PCBA虛焊的原因與解決方法
PCBA虛焊的原因:
1.在出產(chǎn)過程中的,因出產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通等,PCB線路板處于時通時不通的不不亂狀態(tài);
2.因為電器經(jīng)由長期使用,一些發(fā)燒較嚴(yán)峻的零件,其焊腳處的焊點極輕易泛起老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)泛起所造成的。
判定PCBA虛焊的方法:
1.根據(jù)泛起的故障現(xiàn)象判定大致的故障范圍;
2.外觀觀察,重點查看較大的元件和發(fā)燒量大的元件;
3.采用放大鏡進(jìn)行觀察;
4.用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否泛起松動。
PCBA虛焊的解決方法:
1.對元件一定要防潮蘊藏,如配置防潮柜;
2.對直插電器焊接前可稍微打磨;
3.在焊接時,可以用焊錫膏和助焊劑,最好用回流焊接機(jī),手工焊接時要求技術(shù)好;
4.公道選擇好的PCB線路板基板材質(zhì)。
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