電鍍對印制PCB電路板加工生產(chǎn)的重要性有哪些

    電子產(chǎn)品所需求的精密的技能和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促進(jìn)電鍍實習(xí)取得了長足的進(jìn)步，這一點明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基板技能中。在電路板加工中，通過自動化的、計算機控制的電鍍設(shè)備的開發(fā)，進(jìn)行有機物和金屬增加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的表面技能的展開，以及準(zhǔn)確控制化學(xué)反應(yīng)進(jìn)程的技能的呈現(xiàn)，電鍍技能達(dá)到了很高的水平。

    使金屬增層生長在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種規(guī)范的方法如下:

1.線路電鍍
 
    該技能中只在規(guī)劃有電路圖形和通孔的當(dāng)?shù)爻惺茔~層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍進(jìn)程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此，需求在初始底片上留出余量。

    在線路電鍍中基本上大多數(shù)的銅表面都要進(jìn)行阻劑遮蓋，只在有線路和焊墊等電路圖形的當(dāng)?shù)剡M(jìn)行電鍍。因為需求電鍍的表面區(qū)域減少了，所需求的電源電流容量通常會大大減小，別的，當(dāng)運用對比反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常運用的一種類型)時，其負(fù)底片可以用相對廉價的激光印制機或繪圖筆制造。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻進(jìn)程中需求去掉的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護(hù)養(yǎng)護(hù)費用。該技能的缺點是在進(jìn)行蝕刻之前電路圖形需求鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在運用焊接阻劑之前再將其除掉。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)溶液處理技能。

2.全板鍍銅

    在該進(jìn)程中悉數(shù)的表面區(qū)域和鉆孔都進(jìn)行鍍銅，在不需求的銅表面倒上一些阻劑，然后鍍上蝕刻阻劑金屬。即使對一塊中等標(biāo)準(zhǔn)的印制電路板來講，這也需求能供給相當(dāng)大電流的電掘，才能夠制成一塊簡略清潔且光滑、明亮的銅表面供后續(xù)工序運用。假如沒有光電繪圖儀，則需求運用負(fù)底片來曝光電路圖形，使其變成更多見的對比反轉(zhuǎn)干膜光阻劑