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PCB樣板廠:四層板的疊層設(shè)計(jì)?

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-10-28 11:24:32
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四層板的疊層

1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;

對(duì)于以上兩種疊層設(shè)計(jì),潛在的問題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm(62mil)板厚。層間距將會(huì)變得很大,不僅不利于控制阻抗,層間耦合及屏蔽;特別是電源地層之間間距很大,降低了板電容,不利于濾除噪聲。

對(duì)于第一種方案,通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能,對(duì)于EMI性能來說并不是很好,主要要通過走線及其他細(xì)節(jié)來控制。

主要注意:地層放在信號(hào)最密集的信號(hào)層的相連層,有利于吸收和抑制輻射;增大板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則。

對(duì)于第二種方案,通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層,中間兩層均為信號(hào) /電源層。

信號(hào)層上的電源用寬線走線,這可使電源電流的路徑阻抗低,且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低,也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看, 這是現(xiàn)有的最佳4層PCB結(jié)構(gòu)。

主要注意:中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開,走線方向垂直,避免出現(xiàn)串?dāng)_;適當(dāng)控制板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則;如果要控 制走線阻抗,上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。

另外,電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起,以確保DC和低頻的連接性。

THE END

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