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PCB設(shè)計中各層的含義,以及中英文對照

  • 發(fā)布時間:2022-10-28 11:21:53
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PCB即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線,實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接,不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作。下面 深亞電子 帶您了解pcb電路板各層的含義。

 

 

在PCB設(shè)計中用得比較多的圖層:

 

 

mechanical 機械層

 

 

keepout layer 禁止布線層

 

 

Signal layer 信號層

 

 

Internal plane layer 內(nèi)部電源/接地層

 

 

top overlay 頂層絲印層

 

 

bottom overlay 底層絲印層

 

 

top paste 頂層助焊層

 

 

bottom paste 底層助焊層

 

 

top solder 頂層阻焊層

 

 

bottom solder 底層阻焊層

 

 

drill guide 過孔引導層

 

 

drill drawing 過孔鉆孔層

 

 

multilayer 多層

 

 

頂層信號層(Top Layer):

 

 

也稱元件層,主要用來放置元器件,對于雙層板和多層板可以用來布線。

 

 

中間信號層(Mid Layer):

 

 

最多可有30層,在多層板中用于布信號線。

 

 

底層信號層(Bottom Layer):

 

 

也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件。

 

 

頂部絲印層(Top Overlayer):

 

 

用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

 

 

底部絲印層(Bottom Overlayer):

 

 

與頂部絲印層作用相同,如果各種標注在頂部絲印層都含有,那么在底部絲印層就不需要了。

 

 

內(nèi)部電源層(Internal Plane):

 

 

通常稱為內(nèi)電層,包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內(nèi)部電源層為負片形式輸出。

 

 

機械層(Mechanical Layer):

 

 

機械層是定義整個PCB板的外觀的,它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸,數(shù)據(jù)標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械信息。

 

 

Altium Designer提供了16個機械層,它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸,數(shù)據(jù)標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設(shè)計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。另外,機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

 

 

阻焊層(Solder Mask-焊接面):

 

 

Altium Designer提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

 

 

有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bottom Solder Mask)兩層,是Protel PCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層,主要用于鋪設(shè)阻焊漆。本板層采用負片輸出,所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域,也就是可以進行焊接的部分。

 

 

因為它是負片輸出,所以實際上有Solder Mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料,如防焊漆,用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計過程中匹配焊盤,是自動產(chǎn)生的。

 

 

阻焊盤就是solder mask,是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度,采用阻焊層上劃線去綠油,然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

 

 

在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料,我們通常用的有綠油、藍油等,用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計過程中匹配焊盤,是自動產(chǎn)生的。阻焊層是負片輸出,阻焊層的地方不蓋油,其他地方蓋油。

 

 

Paste mask layer(助焊層,SMD貼片層):

 

 

它和阻焊層的作用相似,不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Altium Designer提供了Top Paste(頂層助焊層)和Bottom Paste(底層助焊層)兩個助焊層。主要針對PCB板上的SMD元件。在將SMD元件貼PCB板上以前,必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏,在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚,即這個層主要針對SMD元件,同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較,弄清兩者的不同作用,因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。

 

 

阻焊層和助焊層的區(qū)分

 

 

阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油。

 

 

助焊層:paste mask,是機器貼片時要用的,是對應所有貼片元件的焊盤的,大小與toplayer/bottomlayer層一樣,是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。

 

 

Signal layer(信號層):

 

 

信號層主要用于布置電路板上的導線。Altium Designer提供了32個信號層,包括Top layer(頂層),Bottom layer(底層)和32個內(nèi)電層。

 

 

錫膏層(Past Mask-面焊面):

 

 

有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past Mask)兩層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們在頂層布線層畫了一根導線,這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已,它是被整個綠油蓋住的,但是我們在這根線的位置上的Top Paste層上畫一個方形,或一個點,所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了,而是銅鉑。

 

 

它和阻焊層的作用相似,不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。

 

 

禁止布線層(Keep Out Layer):

 

 

用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū),在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。

 

 

用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分,也就是說我們先定義了禁止布線層后,我們在以后的布線過程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。作用是繪制禁止布線區(qū)域,如果印制板中沒有繪制機械層的情況下,印制板廠家的人會以此層來做為PCB外形來處理。如果KEEPOUT LAYER層和機械層都有的情況下,默認是以機械層為PCB外形,但印制板廠家的技術(shù)人員會自己去區(qū)分,但是區(qū)分不出來的情況下他們會默認以機械層當外形層。

 

 

Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層):

 

 

Altium Designer提供了32個內(nèi)部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板,主要用于布置電源層和接地層。我們稱雙層板,四層板,六層板,一般指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。

 

 

多層(Multi Layer):

 

 

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導電圖形層建立電氣連接關(guān)系,通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計組合出現(xiàn),用于描述空洞的層特性。電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導電圖形層建立電氣連接關(guān)系,因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層——多層。一般,焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上,如果關(guān)閉此層,焊盤與過孔就無法顯示出來。

 

 

鉆孔數(shù)據(jù)層(Drill):

 

 

鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤,過孔就需要鉆孔)。Altium Designer提供了Drill guide(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

 

 

Silkscreen layer(絲印層):

 

 

絲印層主要用于放置印制信息,如元件的輪廓和標注,各種注釋字符等。Altium Designer提供了Top Overlay(頂層絲印層)和Bottom Overlay(底層絲印層)兩個絲印層。

 

THE END

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