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值得收藏 ！4層板優(yōu)選疊層?案
- 發(fā)布時間：2022-10-28 11:31:17
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電路板的疊層設計是對PCB的整個系統設計的基礎，疊層設計若有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能。疊層設計是?個復雜的，嚴謹過
程，當然，設計開發(fā)，沒必要從零開始經過?系列的復雜計算和仿真，來確定設計?案是否合適，僅需要總結前?的經驗，選擇合適系統的
疊層?案。
4層板優(yōu)選疊層?案
4層板優(yōu)選疊層?案主要有三類：
?案?：為常見四層PCB的主選層設置?案。
?案?：適?于主要元器件在BOTTOM布局或關鍵信號底層布線的情況；?般情況限制使?。
?案三：適?于元器件以插件為主的PCB，常常考慮電源在布線層S2中實現，BOTTOM層為地平?，進?構成屏蔽腔體。
如下圖所?：
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