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PCB板中TG130/TG150/TG170是什么意思?

  • 發(fā)布時間:2022-09-19 11:10:38
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PCB板很重要的就是板材選項,在制程中板材的TG值也是考慮項目,TG值得不同,不僅影響價錢,也影響板子的電器性能,和翹曲度。

 

在材料學(xué)中,TG指的就是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(glass transition temperature)。TG值指的就是非晶態(tài)聚合物(也包括晶態(tài)聚合物中的非晶態(tài)部分)在玻璃態(tài)向高彈態(tài)(橡膠態(tài))之間轉(zhuǎn)變時的溫度,也可以說是無定型聚合物大分子鏈段自由運動的最低溫度。

 

通俗一點來說:TG值即為基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度。也就是玻璃態(tài)和高彈態(tài)之間互相轉(zhuǎn)化的溫度,當FR-4基板的粘合劑環(huán)氧樹脂如果溫度低于Tg,這是材料處于剛硬的“玻璃態(tài)”,當溫度高于Tg是,材料會呈現(xiàn)類似橡膠伴柔軟的性質(zhì)。PS:溫度超過Tg值,材料是漸漸變軟的,而且只要樹脂沒有分解,當溫度變?yōu)門G值下時,他又變回玻璃態(tài)。

 

所有板子的TG值越高,說明板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛噴錫制程中,高Tg應(yīng)用比較多。

 

一般TG的板材為130度以上,高TG一般大于170度,中等TG約大于150度。高TG板材大都應(yīng)用于高多層印制電路板(10 層)、汽車、封裝材料、埋入式基板、工業(yè)控制用精密儀器儀表、路由器等領(lǐng)域。板材的Tg提高了,印制板的耐熱性,耐潮濕性,耐化學(xué)性,耐穩(wěn)定性等特征都會相應(yīng)提高和改善,即可靠性越高。

 

但是高TG值的基材比低TG值得基材剛性更大和脆,影響PCB過程得生產(chǎn)效率,尤其是鉆孔工序。

 

如果板子設(shè)計得很密/而且過孔和過孔之間得間距也很小,建議使用中高TG值得板材,因為,普通得TG過孔間距設(shè)計不能小于12mil,而中TG不能小于10mil。高TG值因為板材過硬,又加上新鉆咀能夠有效改善在板材玻璃布在鉆孔時出現(xiàn)得拉傷,防范燈芯效應(yīng)。

 

所以總體上,TG值越高,板材得耐溫度性能越好,板子形變不嚴重,翹曲度越好。但是由于TG點高,表明板材在亞和得時候溫度要求也高,壓出來得板子也會比較硬和脆,一定程度上會影響后續(xù)機械鉆孔得質(zhì)量以及使用是電性特性,同時考慮到成本,應(yīng)該按需要求即可。


原文鏈接:https://blog.csdn.net/weixin_40785955/article/details/122846902

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