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PCB生產(chǎn)圖形電鍍工藝流程

  • 發(fā)布時間:2022-09-19 11:10:49
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PCB生產(chǎn)圖形電鍍工藝流程:

一、簡介與作用:

1、設(shè)備

圖形電鍍生產(chǎn)線

2、作用

圖形電鍍是繼鉆房→PTH/PP→D/F之后的重要工序,由D/F執(zhí)漏后,進行孔內(nèi)和線路表面電鍍,以完成鍍銅厚度的要求。

二、二、工藝流程及作用:

1.流程圖

上板→ 酸性除油→ 二級水洗→ 微蝕→ 水洗→ 酸浸→ 鍍銅→ 水洗→ 酸浸→鍍錫→ 二級水洗→ 烘干→下板→ 炸棍→二級水洗→ 上板

2. 作用及參數(shù)、注意事項:

a. 除油:除去板面氧化層及表面污染物。

溫度:40℃±5℃

主要成份:清潔劑(酸性),DI水

b. 微蝕:使板面活化,增強PT/PP之間的結(jié)合力。

溫度:30℃~45 ℃

主要成份:過硫酸鈉,硫酸,DI水

c. 酸浸:除去前處理及銅缸中產(chǎn)生的污染物。

主要成份:硫酸,DI水

d. 鍍銅:為了加厚孔內(nèi)及線路銅層,提高鍍層質(zhì)量,以達客戶的要求。

溫度:21℃~32 ℃

主要成份:硫酸銅,硫酸,光劑等

易產(chǎn)生缺陷:銅薄,孔大,孔小,夾菲林,線路不良等

e. 鍍錫:為了保護線路以方便蝕板,只起中間保護作用。

溫度:25℃±5℃

主要成份:硫酸亞錫,硫酸,光劑,DI水等

處理時間:8~10分鐘

易產(chǎn)生缺陷:錫薄,斷線,夾菲林等

3. 注意事項

檢查,液位,打氣,溫度,搖擺,冷卻系統(tǒng),循環(huán)系統(tǒng)是否運行良好。

三、安全及環(huán)保注意事項:

1、 1、確保流程上通風系統(tǒng)良好,生產(chǎn)中必須佩戴安全防腐膠手套,防護口罩,防護眼鏡等相關(guān)安全勞保用品。

2、 2、廢渣、廢液排放時要分類進行處理經(jīng)環(huán)保部門認可后

THE END

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