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PCB線路板全板電金工藝流程介紹

  • 發(fā)布時間:2022-09-19 11:08:46
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全板電金

一.工藝流程圖:

二、設(shè)備及作用

1.設(shè)備:

全板電金自動生產(chǎn)線。

2.作用:

a.除油: 對除線路銅表面油脂及氧化物等,確保銅表面清潔。

b.微蝕:去銅表面進(jìn)行輕度的蝕刻,以確保完全去除線路銅表面氧化物,

增加其銅表面活性,從而增強(qiáng)PT/PP銅層附著力。

c.鍍銅: 加厚線路銅層,達(dá)到客戶要求。

d.活化: 提高銅表面活性,增強(qiáng)電鎳時鎳層與銅層或電金時金層與鎳層的附著力。

e.電金: 在已鍍鎳層上鍍上一層符合客戶要求厚度的有優(yōu)良結(jié)合力的金層。

f.炸棍: 去除電鍍夾具上殘留銅等金屬。

三、安全及環(huán)保注意事項(xiàng)

1.添加藥水操作時必須佩戴耐酸堿膠手套、防毒面具,防護(hù)口罩、防護(hù)眼罩、防護(hù)工作鞋及工作圍裙等相應(yīng)配套安全勞保用品。

2.上落板時必須輕取輕放,防止板面擦花。

3.隨時注意檢查藥水缸液位是否正常,特別是金缸、鎳缸,防止意外事故發(fā)生,給公司帶來經(jīng)濟(jì)或其它損失。

4.隨時注意溫度顯示器、過濾循環(huán)裝置、自動加藥裝置、進(jìn)排水裝置、火牛等是否運(yùn)行良好。

5.經(jīng)常抽測生產(chǎn)板電鎳、電金厚度,發(fā)現(xiàn)偏差即刻分析調(diào)整處理。

6.廢液要分類排放且大部分藥水成分要回收再利用以達(dá)到環(huán)保

THE END

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