BGA封裝的優(yōu)勢(shì)
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-09 08:54:14
- 瀏覽量:809
BGA封裝是現(xiàn)在主流的封裝方式,它具有很多的優(yōu)勢(shì),你知道有哪些嗎?
1、體積小
BGA封裝只有芯片、互連線、很薄的基片和塑封蓋,且裸露在外部的元件很少,沒有很大的引腳。整個(gè)芯片在PCB上的高度可以做到1.2的毫米。
2、存儲(chǔ)空間大
采用BGA封裝的內(nèi)存產(chǎn)品和運(yùn)行產(chǎn)品相比其它類型的封裝技術(shù),在內(nèi)存量和運(yùn)行速度上會(huì)提升2.1倍以上。
3、穩(wěn)定性高
由于采用BGA封裝的引腳是直接由芯片的中心向四周延伸出來的,這樣有效的縮短了各種信號(hào)的傳輸路徑,還減少了信號(hào)的衰減,提高了反應(yīng)速度和抗干擾能力,增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
4、利于返修
BGA封裝的引腳在底部看起來排列整齊,根據(jù)對(duì)齊方式很容易找到損壞的位置來進(jìn)行拆除,有利于對(duì)BGA芯片的返修。
5、牢固
BGA封裝很牢固,BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳,一般要拆除BGA,需要使用BGA返修臺(tái)高溫進(jìn)行拆除。
6、避免走線混亂
BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間,I/O口的引線放在外圍,可以在BGA基片上預(yù)先布線,避免I/O口走線混亂。
7、散熱性能良好
BGA的散熱性能良好,它在工作時(shí)的芯片溫度接近環(huán)境溫度。
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴(kuò)產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
PCB插件孔設(shè)計(jì)規(guī)范
免責(zé)聲明:部分文章信息來源于網(wǎng)絡(luò)以及網(wǎng)友投稿,本網(wǎng)站只負(fù)責(zé)對(duì)文章進(jìn)行整理、排版、編輯,意為分享交流傳遞信息,并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,如本站文章和轉(zhuǎn)稿涉及版權(quán)等問題,請(qǐng)作者在及時(shí)聯(lián)系本站,我們會(huì)盡快和您對(duì)接處理。