BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求

1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。

2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上。

3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。

4、通常，焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20%～25%，焊盤(pán)越大，兩焊盤(pán)之間的布線空間越小。

5、兩焊盤(pán)間布線數(shù)的計(jì)算為P-D≥(2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤(pán)直徑：N為布線數(shù)：X為線寬。

6、通用規(guī)則：PBGA的焊盤(pán)直徑與器件基板上的焊盤(pán)相同。

7、與焊盤(pán)連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為0.15～02mm。

8、阻焊尺寸比焊盤(pán)尺す大0.1～0.15mm。

9、CBGA的焊盤(pán)設(shè)計(jì)要保證模板開(kāi)口使焊膏印量大于等于0.08mm2(這是最小要求)才能保證PCBA加工產(chǎn)品出來(lái)后焊點(diǎn)的可靠性。所以，CBGA的焊盤(pán)要比PBGA大。

10、設(shè)置外框定位線。

設(shè)置外定位線對(duì)SMT貼片后的檢查很重要。定位框尺寸和芯片外形相同線寬為0.2～0.25mm;45°倒角表示芯片方向。外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會(huì)產(chǎn)生誤差。后者更精確。另外，在定位框外應(yīng)設(shè)量2個(gè)Mark點(diǎn)。