什么是厚銅板pcb電路板?
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-09 08:37:20
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厚銅板 就是在印刷電路板玻璃環(huán)氧基板上粘合的一層銅箔,當(dāng)完成銅厚≥2oz,定義為厚銅板。在PCB打樣中,厚銅板屬于特殊工藝,具備一定的技術(shù)門(mén)檻和操作難度,造價(jià)也比較貴。
厚銅pcb電路板應(yīng)用領(lǐng)域:手機(jī)、微波、航空航天、衛(wèi)星通訊、網(wǎng)絡(luò)基載站、混合集成電路、電源大功率電路等高科技領(lǐng)域。
厚銅板的性能:
厚銅板具有承載大電流,減少熱應(yīng)變,和散熱性好的特性。不受加工溫度的限制,高熔點(diǎn)時(shí)可采用氧吹,低溫時(shí)不變脆等熱熔焊接方式,并且還防火,屬于不燃材料。即使在極高腐蝕性的大氣環(huán)境中,銅板也會(huì)形成堅(jiān)固、無(wú)毒的鈍化保護(hù)層。
厚銅板的優(yōu)勢(shì):
厚銅板廣泛應(yīng)用于各種居家電器、高科技產(chǎn)品、醫(yī)療等電子設(shè)備中。厚銅板的應(yīng)用,讓電子設(shè)備產(chǎn)品的核心部件——線路板擁有更長(zhǎng)的使用壽命,同時(shí)也對(duì)電子設(shè)備的體積精簡(jiǎn)化有很大的幫助;
厚銅板應(yīng)用領(lǐng)域及需求量在近年得到了迅速的擴(kuò)大,現(xiàn)已成為具有很好市場(chǎng)發(fā)展前景的一類“熱門(mén)”PCB品種。
厚銅板絕大多數(shù)為大電流基板(電流x電壓=功率)。大電流基板主要應(yīng)用領(lǐng)域是兩大領(lǐng)域:電源模塊(功率模塊)和汽車電子部件。它的主要終端電子產(chǎn)品領(lǐng)域,有的相同于常規(guī)PCB(如攜帶型電子產(chǎn)品,網(wǎng)絡(luò)用產(chǎn)品,基站設(shè)備等),也有的有別于常規(guī)PCB領(lǐng)域,如汽車,工業(yè)控制,電源模塊等。
大電流基板與常規(guī)PCB在功效上有所差異。常規(guī)PCB主要功效是用于構(gòu)成傳遞信息的導(dǎo)線。而大電流基板是有大電流通過(guò)的,承載功率器件的基板,主要功效是保護(hù)電流的承載能力和使電源穩(wěn)定。這種大電流基板的發(fā)展趨勢(shì)是承載更大的電流,更大的器件發(fā)出的熱需要散出,因此通過(guò)的大電流越來(lái)越大,基板所有的銅箔厚度越來(lái)越厚?,F(xiàn)在制造的大電流基板6oz銅厚都成為了常規(guī)化。
金手指pcb特點(diǎn):
1.接觸電阻低,耐磨性、抗腐蝕性強(qiáng);
2.常規(guī)/長(zhǎng)短/分段金手指;
3.應(yīng)用于內(nèi)存條、固態(tài)硬盤(pán)、顯卡等。
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴(kuò)產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
PCB插件孔設(shè)計(jì)規(guī)范
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