HDI制程具備高技術門檻、資金進入障礙特點，看準HDI產(chǎn)品應用擴散，中型廠柏承（6141-TW）、定穎（6251-TW）及泰鼎（4927-TW）今年第三季陸續(xù)完成新增產(chǎn)能后，大廠規(guī)劃明年還要投資加開新產(chǎn)能。

HDI制程成熟及應用層面擴大，已由手機主板擴散到高階筆電（NB）、汽車電子、平板、穿戴裝置、網(wǎng)通產(chǎn)品，成為臺PCB廠IC載板外另一具備高度市場競爭力的產(chǎn)能，尤其未來電動車應用將有更多商機。

臺廠在中國大陸市場投資擴充新增HDI產(chǎn)能，2021年第三季起陸續(xù)投產(chǎn)，大型廠如華通（2313-TW）、健鼎（3044-TW）等都已開始規(guī)劃下一階段擴產(chǎn)案，迎接5G與電動車等需求成長潮。

力爭全球PCB市占率10%的臻鼎（4958-TW）也認為，HDI制程的需求高成長，從2021-2026年HDI市場復合成長率達5%，臻鼎-KY對此也積極打造智能制造因應，在江蘇的淮安另有新產(chǎn)能也即將開出。

臻鼎-KY在淮安第三園區(qū)打造HDI產(chǎn)能，也將秦皇島廠類載板經(jīng)驗移植到淮安第三園區(qū)并進行升級，淮安HDI第一個廠將在第四季裝機，明年第一季進行樣品驗證，明年年中量產(chǎn)并貢獻營收，第二廠則會在2025年啟動投資。

目前PCB廠投資及擴充腳步，已不像前一波2000年時盲目擴充多層板制程產(chǎn)能，現(xiàn)階段HDI板制程具技術、資本密集高門檻，市場需求遠大于供給，臺廠在此一制程投資較不受中國紅色供應鏈影響，投資也有較高效益。

華通投資150億元新臺幣建置的重慶二廠，延后一年時間動工后，一期廠區(qū)2021年第三季投入量產(chǎn)，今年資本支出規(guī)劃90億元新臺幣，并已展開二期廠區(qū)規(guī)劃。

健鼎去年第三季新建湖北仙桃廠二期HDI產(chǎn)能將陸續(xù)開出，也規(guī)劃明年擴充江蘇無錫廠，投資至少60億元新臺幣，將有助進一步提升記憶體模組板及汽車板市場占有率。

目前全球汽車產(chǎn)業(yè)受晶片供應不足形成產(chǎn)出受限，甚至部分車廠停工，正足以說明不管內(nèi)燃機車、電動車對于車用電子系統(tǒng)的高度依賴程度，甚至在各國以政策獎勵推進電動車，對于汽車電子系統(tǒng)在電機、電控、自動輔助駕駛系統(tǒng)的依賴更甚，HDI以其輕、薄、短、小特性，更符合設計，將是繼智慧型手機、5G應用之后在車用市場將取得重要地位。