杭州PCB熱設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì)考慮的因素
- 發(fā)布時(shí)間:2022-08-26 09:01:11
- 瀏覽量:686
以下設(shè)計(jì)規(guī)則可作為處理設(shè)計(jì)熱考慮因素的良好起點(diǎn)。
a.為了耗散1瓦的功率,一個好的經(jīng)驗(yàn)法則是,當(dāng)電路板溫度升高40℃時(shí),您的電路板需要每瓦耗散15.3cm²或2.4in²的面積。如果電路板受氣流影響,則此要求可減半(每瓦7.7cm²或1.2in²)這些值假設(shè)組件熱耦合到延伸到電路板邊緣的銅平面,并且電路板的位置使得空氣可以在電路板的兩側(cè)自由流動。如果這些功率密度要求對您的設(shè)計(jì)過于嚴(yán)格,則可能需要包含外部散熱器。此外,在控制電路板溫度時(shí),40℃的溫升是一個很好的起點(diǎn)。
b.每當(dāng)板上放置多個電源組件時(shí),最佳做法是將這些組件放置在PCB被這些組件均勻加熱的方式中。PCB設(shè)計(jì)長度上的巨大溫差不允許您的PCB以最佳方式將熱能從已安裝的功率組件中轉(zhuǎn)移出去。如果設(shè)計(jì)人員可以使用熱成像,則可以在設(shè)計(jì)修訂完成后對您的組件放置進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)檢查。
c.您可以在組件下方放置的過孔越多,您的PCB將熱能轉(zhuǎn)化為連接的銅平面的效果越好。陣列通孔以增加與封裝電源焊盤(組件的大導(dǎo)熱焊盤)接觸的數(shù)量。
d.在耗散更高功率的設(shè)計(jì)中,您將需要使用更高的銅重量。建議將1oz銅作為電源設(shè)計(jì)的起點(diǎn)。
e.當(dāng)使用鋪銅來從組件消散熱能時(shí),重要的是鋪銅不會被垂直于遠(yuǎn)離功率組件的熱路徑延伸的走線中斷。
f.如果需要使用散熱片來將系統(tǒng)溫度保持在容差范圍內(nèi),請注意,如果散熱片以熱連接到組件外殼的方式放置,通常會更有效。這通常意味著將散熱器連接到板的與表面貼裝元件相反的一側(cè)。雖然將散熱器直接放置在組件頂部可能很誘人,但組件塑料外殼的熱阻會使散熱器失效。如上所述,此規(guī)則的例外是明確設(shè)計(jì)為將散熱器連接到其“頂部”的封裝。
總之,無論何時(shí)使用功率元件,設(shè)計(jì)的熱性能都非常重要。在PCB設(shè)計(jì)過程的早期使用本文中介紹的設(shè)計(jì)規(guī)則將使您在控制PCB溫度方面有一個良好的開端,并避免在開發(fā)過程的后期進(jìn)行劇烈的重新設(shè)計(jì)。
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過程中,對電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴(kuò)產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
PCB插件孔設(shè)計(jì)規(guī)范
免責(zé)聲明:部分文章信息來源于網(wǎng)絡(luò)以及網(wǎng)友投稿,本網(wǎng)站只負(fù)責(zé)對文章進(jìn)行整理、排版、編輯,意為分享交流傳遞信息,并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,如本站文章和轉(zhuǎn)稿涉及版權(quán)等問題,請作者在及時(shí)聯(lián)系本站,我們會盡快和您對接處理。