最近，蘋果AR／MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經開始規(guī)劃第二代AR／MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。

ABF載板需求極為旺盛，但ABF載板擴產速度驚人緩慢，導致ABF載板貨源持續(xù)吃緊，富邦投顧估計，2022年ABF載板的缺口率仍達20％以上。

英特爾、英偉達和AMD的高管近幾個月都曾對ABF載板的短缺發(fā)出過警告。博通最近告訴客戶，由于缺乏載板，其主要路由器芯片的交貨時間將從63周延長至70周。

實際上，目前GPU的短缺和ABF供應緊俏也有很大關系。小小的ABF載板，究竟有什么樣的魔力？

GPU漲價根源

ABF載板主要應用于CPU、GPU等高速運算芯片。

由于ABF載板材料多適用于電腦使用的CPU，在21世紀的頭十年，智能手機銷量逐漸取代PC，ABF載板受到了冷落。

但自2017年開始，受惠于筆記本電腦復蘇、云端與AI應用興起，ABF載板需求連續(xù)三年不斷增長。

近年來，隨著5G、自動駕駛、云端計算和AI等新興應用的帶動，對于處理器的要求隨之攀升。由于新處理器的尺寸較大，并且新的封裝技術需要的ABF載層更多，對于其產能需求逐漸增加。

根據拓璞研究院數(shù)據顯示，估計2019～2023年全球ABF載板平均月需求量將從1．85億顆成長至3．45億顆，年復合成長率達16．9％。

世界最大的載板供應商欣興電子表示，其ABF載板產能已經被預定至2025年。

雖然ABF載板在半導體市場上一片火熱，但ABF載板卻陷入短缺中。

在全球半導體產能不足的情況下，ABF載板的供應緊張已經導致了多家半導體廠商陷入了產能危機。

根據里昂證券的調研情況，一線載板廠的訂單已經出現(xiàn)外溢至二線廠的狀況。有產業(yè)鏈人士表示，ABF載板的交付周期已經長達30周。

上游的ABF載板的短缺直接影響了半導體廠商的制造，GPU和CPU漲價的背后，很大一部分也是因為供需失衡。

ABF載板火熱背后

被壟斷的上游

ABF載板，又被稱為味之素基板，是由一家日本封裝材料供應商——味之素研發(fā)并且壟斷材料來源。而這家公司是實際上就是味精的發(fā)明者。

在1970年代，該集團在探索谷氨酸鈉副產品時，偶然發(fā)現(xiàn)了某種味精制作的副產品。其可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成素材，于是創(chuàng)造出一種具有高耐用性、低膨脹性、易于加工等重要特征的薄膜，將該膜命名為ABF。

隨著1990年代計算機市場的快速發(fā)展，對多層電路設計的CPU基板需求隨之增加，印刷需要防止電路之間發(fā)生干擾，這對于絕緣材料的要求更為苛刻。

英特爾是第一個采用ABF載板的企業(yè)，從那時起，ABF載板技術在大多數(shù)GPU設計以及 CPU、芯片、集成網絡電路、汽車處理器和更多產品的封裝都找到了用途。

也因此，ABF載板的關鍵材料ABF薄膜由味之素壟斷，其ABF薄膜產量占全球總產量的99％。

盡管味之素公司已經宣布增產，但增產規(guī)模保守。2021年6月，其宣布未來四年的CAGR為14％，這遠低于市場FC封裝的增速。

核心材料產量的不足必然將嚴重制約ABF載板產能的擴張。

少數(shù)人的游戲

IC載板是封裝環(huán)節(jié)價值最大的耗材，是在芯片封裝中用于連接芯片和PCB母板的重要材料。在高端封裝中，IC載板甚至占據材料成本的70％－80％。

在IC載板中，ABF載板應用最為廣泛。載板市場的進入門檻極高。IC載板在核心參數(shù)上要求苛刻，密度、技術要求普遍高于PCB板。并且，載板行業(yè)有極高的客戶壁壘。一般來說，新進者2～3年都無法獲得客戶認證。

從良品率來看，ABF載板面積增大，層數(shù)增多，復雜程度增加都大大降低了產品良率。根據測算，6＊6平方厘米的的良率僅為30－50％。就目前來看，市場7＊7平方厘米的設計逐漸增多，10＊10平方厘米的設計也屢見不鮮。

良率下降造成的損失將對 ABF 載板產能擴張形成抑阻，實際產能的增加將顯著低于產能的擴張速度。

資金投入大、技術壁壘導致的建設周期長，時間成本高，使廠商擴產意愿較低。

值得注意的是，海外廠商也在密集擴產，以應對IC載板產能緊缺局面。

ABF載板之痛，或許在未來會得到緩解。

深亞電子專業(yè)制作線路板，軟板，SMT，pcb設計，Bom配單，SMT貼片一站式服務商。
高品質工業(yè)線路板，HDI，高頻板，工藝難度板，擁有軍工認證證書，Rosh證書,UL證書。