當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面安裝技術(shù)或SMT制造。不是沒有原因的！SMT PCBS除了提供許多其他優(yōu)勢(shì)外，在加快PCB生產(chǎn)速度方面還有很長(zhǎng)的路要走。

表面貼裝技術(shù)

本質(zhì)上，表面貼裝技術(shù)（SMT）采納了通孔制造的基本概念，并繼續(xù)進(jìn)行重大改進(jìn)。使用SMT時(shí)，PCB不需要鉆孔。相反，他們要做的是利用焊膏。除了提高速度外，這顯著簡(jiǎn)化了過程。盡管SMT安裝組件確實(shí)沒有通孔安裝組件所具有的強(qiáng)度，但是它們提供了許多其他優(yōu)點(diǎn)，可以抵消此問題。

表面貼裝技術(shù)經(jīng)過以下5個(gè)步驟：

1. PCB的生產(chǎn)這是實(shí)際用焊料點(diǎn)生產(chǎn)PCB的階段

2.將焊料沉積在焊盤上，以將組件固定到板上

3.在機(jī)器的幫助下，將組件放置在精確的焊點(diǎn)上

4.烘烤PCB以使焊劑硬化

5.檢查完成的組件

使SMT與通孔不同的原因包括：

l通過使用表面貼裝技術(shù)可以解決通孔安裝中廣泛出現(xiàn)的空間問題。SMT還提供了設(shè)計(jì)靈活性，因?yàn)樗鼮镻CB設(shè)計(jì)人員提供了自由控制權(quán)來創(chuàng)建專用電路。減小的組件尺寸意味著可以在一個(gè)板上容納更多的組件，并且需要的板數(shù)更少。

SMT安裝中的組件是無鉛的。表面貼裝元件的引線長(zhǎng)度更短，可減少傳播延遲以及封裝噪聲。

每單位面積的組件密度更高，因?yàn)樗试S將組件安裝在兩側(cè)

它適用于大批量生產(chǎn)，從而降低了成本

尺寸減小導(dǎo)致電路速度提高。實(shí)際上，這是大多數(shù)制造商選擇此方法的主要原因之一。

熔融焊料的表面張力將組件拉到與焊盤對(duì)齊的位置。反過來，這會(huì)自動(dòng)糾正在組件放置中可能發(fā)生的任何小錯(cuò)誤。

事實(shí)證明，SMT在存在很多振動(dòng)或搖晃的條件下更為穩(wěn)定。

SMT零件通常比同類通孔零件便宜。

重要的是，由于不需要鉆孔，SMT可以大大縮短生產(chǎn)時(shí)間。而且，SMT組件每小時(shí)可以放置數(shù)千個(gè)，而通孔安裝的放置速度不到一千個(gè)。反過來，這導(dǎo)致了產(chǎn)品的生產(chǎn)達(dá)到預(yù)期的速度，從而進(jìn)一步縮短了上市時(shí)間。因此，如果您希望加快PCB生產(chǎn)時(shí)間，那么SMT無疑是答案。通過使用制造設(shè)計(jì)（DFM）軟件工具，可以大大減少對(duì)復(fù)雜電路進(jìn)行返工和重新設(shè)計(jì)的需要，從而進(jìn)一步提高了速度和復(fù)雜設(shè)計(jì)的可能性。

所有這些并不意味著SMT沒有自身固有的缺點(diǎn)。如果將SMT用作面對(duì)大量機(jī)械應(yīng)力的組件的唯一固定方法，則SMT可能不可靠。產(chǎn)生大量熱量或承受高電氣負(fù)載的組件無法使用SMT安裝。這是因?yàn)楹噶蠒?huì)在高溫下熔化。因此，在有特殊的機(jī)械，電氣和熱學(xué)因素使SMT失效的情況下，很可能會(huì)繼續(xù)使用通孔安裝。同樣，SMT也不適用于原型制作，因?yàn)樵谠椭谱麟A段可能需要添加或替換組件，而高密度的電路板可能難以支撐。