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趕緊收藏!你可能會用到!PCB常見的專業(yè)術(shù)語!

  • 發(fā)布時間:2022-08-12 10:19:32
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PCB 印制電路板

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

PCBA 印制電路板+組裝

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA 。這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習(xí)慣用語。

HDI 高密度互聯(lián)

HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。

CCL 覆銅板

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,簡稱為覆銅板。覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料,各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。

FR-4

FR-4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類,但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。

Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔

指復(fù)雜的多層板中,部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆透,若其中有一孔口是連接在外層板的孔環(huán)上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole)。

Layout 布局

在綜合考慮信號質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上,將器件合理的放置到板面上。它是實現(xiàn)布線的一個重要步驟,好的布局可以有效的實現(xiàn)PCB所有信號的布通。

Routing 布線

在布局完成后,根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表和設(shè)計要求,將所有電氣連接用實際的走線連接起來的操作。通常使用人工干預(yù)的自動布線來進行PCB設(shè)計。

Basic Grid 基本方格

指電路板在設(shè)計時,其導(dǎo)體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為100 mil,目前由于細(xì)線密線的盛行,基本格距已再縮小到50 mil。

BGA 球柵陣列封裝

球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA)技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù),此技術(shù)常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側(cè)引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳,整個裝置的底部表面可全作為接腳使用,而不是只有周圍可使用,比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長度,以具備更佳的高速效能。


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