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什么是線路板BGA?

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-08-11 11:55:09
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什么是線路板BGA?

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有:

  1、封裝面積減少。

  2、功能加大,引腳數(shù)目增多。

  3、PCB板溶焊時(shí)能自我居中,易上錫。

  4、可靠性高。

  5、電性能好,整體成本低等特點(diǎn)。

  有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。

BGA焊盤設(shè)計(jì)規(guī)則?

1、焊盤直徑既能影響焊點(diǎn)的可靠性又能影響元件的布線。焊盤直徑通常小于焊球直徑,為了獲得可靠的附著力,一般減少20%--25%。焊盤越大,兩焊盤之間的布線空間越小。如1.27mm間距的BGA封裝,采用0.63mm直徑焊盤,在焊盤之間可以安排2根導(dǎo)線通過(guò),線寬125微米。如果采用0.8 mm的焊盤直徑,只能通過(guò)1根線寬為125微米的導(dǎo)線。

2、下列公式給出了計(jì)算兩焊盤間布線數(shù),其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數(shù)、x為線寬。P-D≥(2n+1)x

3、通用規(guī)則為PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。

4、BGA的焊盤設(shè)計(jì)要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm。這是最小要求,才能保證焊點(diǎn)的可靠性。

 

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THE END

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