1）IPC-ESD-2020：靜電尖端放電掌握順序開拓的聯(lián)結(jié)規(guī)范。囊括靜電尖端放電掌握順序所必需的設(shè)想、構(gòu)建、完成和保護(hù)。依據(jù)某些軍事機(jī)構(gòu)和生意機(jī)構(gòu)的歷史經(jīng)歷，為靜電尖端放電遲鈍時(shí)代停止解決和掩護(hù)需要指點(diǎn)。
　　2）IPC-SA-61A：鉚接后半水成蕩滌畫冊(cè)。囊括半水成蕩滌的各個(gè)范圍，囊括化學(xué)的、消費(fèi)的遺棄物、設(shè)施、工藝、進(jìn)程掌握以及條件和保險(xiǎn)范圍的思忖。
　　3）IPC-AC-62A：鉚接后水成蕩滌畫冊(cè)。形容打造遺棄物、水成干凈劑的類型和本質(zhì)、水成干凈的進(jìn)程、設(shè)施和工藝、品質(zhì)掌握、條件掌握及職工保險(xiǎn)以及干凈度的內(nèi)定和內(nèi)定的用度。
　　4）IPC-DRM-40E：通孔鉚接點(diǎn)評(píng)價(jià)圓桌面參考畫冊(cè)。依照規(guī)范請(qǐng)求對(duì)于元機(jī)件、孔壁以及鉚接面的遮蓋等細(xì)致的形容，除此之外還囊括電腦生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸須、沾錫、垂直填充、焊墊遮蓋以及為數(shù)泛濫的鉚接點(diǎn)缺點(diǎn)狀況。
　　5）IPC-TA-722：鉚接技能評(píng)價(jià)畫冊(cè)。囊括對(duì)于于鉚接技能各個(gè)范圍的45篇作品，形式觸及一般鉚接、鉚接資料、細(xì)工鉚接、批量鉚接、碧波焊接、回暖焊接、氣相鉚接和紅外鉚接。

　　6）IPC-7525：沙盤設(shè)想指南。為焊錫膏和名義貼裝粘結(jié)劑涂敷沙盤的設(shè)想和打造需要指點(diǎn)方針i還議論了使用名義貼裝技能的沙盤設(shè)想，并引見了帶有通孔或者倒裝晶片元機(jī)件的？昆合技能，囊括套印、雙印和階段式沙盤設(shè)想。
　　7）IPC/EIAJ-STD-004：助焊劑的規(guī)格需要一囊括附錄I。蘊(yùn)含松脂、樹脂等的技能目標(biāo)和總結(jié)，依據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化水平總結(jié)的無機(jī)和有機(jī)助焊劑;還囊括助焊劑的運(yùn)用、含無助于焊劑的精神以及免蕩滌工藝中運(yùn)用的低殘留助焊劑。
　　8）IPC/EIAJ-STD-005：焊錫膏的規(guī)格需要一囊括附錄I。列出了焊錫膏的特色和技能目標(biāo)需要，也囊括測(cè)試工法和非金屬含量的規(guī)范，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫功能。
　　9）IPC/EIAJ-STD-006A：電子頭銜焊錫合金、助焊劑和非助焊劑液體焊錫的規(guī)格需要。為電子頭銜焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的使用，為特別電子頭銜焊錫需要術(shù)語起名兒、規(guī)格需要和測(cè)試工法。
　　10）IPC-Ca-821：導(dǎo)電粘結(jié)劑的通用需要。囊括對(duì)于將元機(jī)件粘接到適合地位的導(dǎo)電電解質(zhì)的需要和測(cè)試工法。
　　11）IPC-3406：導(dǎo)熱名義涂敷粘結(jié)劑指南。正在電子打造中為作為焊錫備選的導(dǎo)熱粘結(jié)劑的取舍需要指點(diǎn)。
　　12）IPC-AJ-820：拆卸和鉚接畫冊(cè)。蘊(yùn)含對(duì)于拆卸和鉚接的測(cè)驗(yàn)技能的形容，囊括術(shù)語和界說;印制通路板、元機(jī)件和引腳的類型、鉚接點(diǎn)的資料、元機(jī)件裝置、設(shè)想的標(biāo)準(zhǔn)參考和提綱;鉚接技能和封裝;蕩滌和覆膜;品質(zhì)保障和測(cè)試。
　　13）IPC-7530：批量鉚接進(jìn)程（回暖鉚接和碧波鉚接）量度直線指南。正在量度直線獲取中采納各族測(cè)試手腕、技能和辦法，為構(gòu)建圖形需要指點(diǎn)。
　　14）IPC-TR-460A：印制PCB板碧波鉚接毛病掃除清單。為能夠由碧波鉚接惹起的毛病而引薦的一度改正措施清單。
　　15）IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制通路板的鉚接性測(cè)試。
　　16）J-STD-013： 球腳格布點(diǎn)列封裝（SGA） 和其余高密度技能的使用。構(gòu)建印制PCB板封裝進(jìn)程所需的規(guī)格需要和彼此作用，為高功能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連需要消息，囊括設(shè)想準(zhǔn)則消息、資料的取舍、夾棍的打造和拆卸技能、測(cè)試工法和基于終運(yùn)用條件的牢靠性期冀。
　　17）IPC-7095:SGA機(jī)件的設(shè)想和拆卸進(jìn)程補(bǔ)充。為正正在運(yùn)用SGA機(jī)件或者思忖轉(zhuǎn)到陣列封裝方式這一畛域的眾人需要各族有用的操作消息;為SGA的檢測(cè)和培修需要指點(diǎn)并需要對(duì)于于SGA畛域的牢靠消息。
　　18）IPC-M-I08：蕩滌指點(diǎn)畫冊(cè)。囊括讀物的IPC蕩滌指點(diǎn)，正在打造工事師決議貨物的蕩滌進(jìn)程和毛病掃除時(shí)為他們需要協(xié)助。
　　IPC-CH-65-A：印制PCB板拆卸中的蕩滌指南題#e#19）IPC-CH-65-A：印制通路板拆卸中的蕩滌指南。為電子輕工業(yè)中眼前使的和新涌現(xiàn)的蕩滌辦法需要參考，囊括對(duì)于各族蕩滌辦法的形容和議論，注釋了正在打造和拆卸操作中各族資料、工藝和凈化物之間的聯(lián)系。
　　20）IPC-SC-60A：鉚接后溶劑的蕩滌畫冊(cè)。給出了正在主動(dòng)鉚接和細(xì)工鉚接中溶劑蕩滌技能的運(yùn)用，議論了溶劑的本質(zhì)，遺棄物以及進(jìn)程掌握和條件范圍的成績(jī)。
　　21）IPC-9201：名義絕緣電阻畫冊(cè)。蘊(yùn)含了名義絕緣電阻（SIR）的術(shù)語、實(shí)踐、測(cè)試進(jìn)程和測(cè)試手腕，還囊括量度、濕度（TH）測(cè)試，毛病形式及毛病掃除。
　　22）IPC-DRM-53：電子拆卸圓桌面參考畫冊(cè)簡(jiǎn)介。用于注明通孔裝置和名義貼裝拆卸技能的圖示和照片。
　　23）IPC-M-103：名義貼裝拆卸畫冊(cè)規(guī)范。該全體囊括相關(guān)名義貼裝的一切21 個(gè)IPC資料。
　　24）IPC-M-I04：印制PCB板拆卸畫冊(cè)規(guī)范。蘊(yùn)含相關(guān)印制通路板拆卸的10個(gè)使用寬泛的資料。
　　25）IPC-CC-830B：印制PCB板拆卸中電子絕緣復(fù)合物的功能和鑒定。護(hù)形絕緣層相符品質(zhì)及資歷的一度輕工業(yè)規(guī)范。
　　26）IPC-S-816：名義貼裝技能工藝指南及清單。該毛病掃除指南列出了名義貼裝拆卸中遇到的一切類型的工藝成績(jī)及其處理辦法，囊括橋接、漏焊、元機(jī)件擱置陳列沒有齊等。
　　27）IPC-CM-770D：印制PCB板元機(jī)件裝置指南。為印制通路板拆卸中元機(jī)件的預(yù)備需要無效的指點(diǎn)，并回憶了有關(guān)的規(guī)范、反應(yīng)力和刊行述況，囊括拆卸技能（囊括細(xì)工和主動(dòng)的以及名義貼裝技能和倒裝晶片的拆卸技能）和對(duì)于后續(xù)鉚接、蕩滌和覆膜工藝的思忖。
　　28） IPC-7129：每上萬時(shí)機(jī)發(fā)作毛病數(shù)目（DPMO） 的打算及印制通路板拆卸打造目標(biāo)。關(guān)于打算缺點(diǎn)和品質(zhì)有關(guān)輕工業(yè)單位分歧贊成的標(biāo)準(zhǔn)目標(biāo);它為打算每上萬時(shí)機(jī)發(fā)作毛病數(shù)目標(biāo)準(zhǔn)目標(biāo)需要了令丹田意的辦法。
　　29）IPC-9261：印制PCB板拆卸體產(chǎn)量約莫以及拆卸停止中每上萬時(shí)機(jī)發(fā)作的毛病。界說了打算印制通路板拆卸停止中每上萬時(shí)機(jī)發(fā)作毛病的數(shù)手段牢靠辦法，是拆卸進(jìn)程中各階段停止評(píng)價(jià)的權(quán)衡規(guī)范。
　　30）IPC-D-279：牢靠名義貼裝技能印制通路板拆卸設(shè)想指南。名義貼裝技能和混合技能的印制通路板的牢靠性打造進(jìn)程指南，囊括設(shè)想思維。
　　31）IPC-2546：印制PCB板拆卸中傳送要端的結(jié)合需要。形容了資料活動(dòng)零碎，相似傳動(dòng)器弛緩沖器、細(xì)工擱置、主動(dòng)絲網(wǎng)印制、粘結(jié)劑主動(dòng)散發(fā)、主動(dòng)名義貼裝擱置、主動(dòng)鍍通孔擱置、脅迫對(duì)于流、紅外回暖爐和碧波鉚接。
　　32）IPC-PE-740A：印制PCB板打造和拆卸中的毛病掃除。囊括印制通路貨物正在設(shè)想、打造、拆卸和測(cè)試進(jìn)程中涌現(xiàn)成績(jī)的記載和校對(duì)于運(yùn)動(dòng)。
　　33）IPC-6010：印制PCB板品質(zhì)規(guī)范和功能標(biāo)準(zhǔn)系列畫冊(cè)。囊括美國(guó)印制通路板協(xié)會(huì)為一切印制通路板制訂的品質(zhì)規(guī)范和功能標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
　　34）IPC-6018A：微波廢品印制PCB板的測(cè)驗(yàn)和測(cè)試。囊括高頻（微波）印制PCB板的功能和資歷需要。
　　35）IPC-D-317A：采納高速技能電子封裝設(shè)想導(dǎo)則。為高速通路的設(shè)想需要指點(diǎn)，囊括機(jī)器和電氣范圍的思忖以及功能測(cè)試。