廈門HDI的盲孔設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)!
- 發(fā)布時(shí)間:2022-08-06 09:46:55
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什么是HDI
HDI(High Density Interconnection)高密度互連PCB的英文縮寫,是在傳統(tǒng)多層線路板制造技術(shù)基礎(chǔ)上,通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來實(shí)現(xiàn),輔以激光鉆孔,水平/直立式PTH濕法流程等工藝生產(chǎn)的多層埋/盲孔PCB的簡稱。
根據(jù)IPC-2226里面的定義:
盲孔或埋孔直徑≤0.15mm[0.00591 in],盤直徑≤0.35mm[0.0138 in],通過激光或機(jī)械鉆孔,干/濕蝕刻,圖形轉(zhuǎn)移,通過電鍍形成導(dǎo)電包覆。
備注:孔徑>0.15mm[0.00591 in]參考本標(biāo)準(zhǔn)中導(dǎo)通孔。
HDI常用鉆孔尺寸范圍:
3-5mil,一般取中間值4mil進(jìn)行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的比較多。
HDI常用的IPC標(biāo)準(zhǔn)
1)IPC/JPCA-2315-高密度互連結(jié)構(gòu)與微孔設(shè)計(jì)指南
2)IPC-2226-高密度互連(HDI)印刷電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則之部
3)IPC/JPCA-4104-高密度互連(HDI)結(jié)構(gòu)之介電質(zhì)材料驗(yàn)證與性能表現(xiàn)規(guī)范
4)IPC-6016,高密度互連(HDI)結(jié)構(gòu)的驗(yàn)證與性能表現(xiàn)規(guī)范
HDI盲孔的加工原理:
非機(jī)械鉆孔,孔徑在0.15mm(6mil)以下盲孔,盲孔底部Pad在0.25mm(10mil)以下者,特稱為Microvia微導(dǎo)孔或微孔。
微孔通常采用激光方式加工,光類型主要包括紅外光和紫外光兩種。
激光孔的填孔方式:
電鍍填孔的優(yōu)點(diǎn):
1.有利于設(shè)計(jì)疊孔(Stacked)和盤上孔(via on Pad)
2.改善電氣性能,有助于高頻設(shè)計(jì)
3.有助于散熱和增加載流
4.塞孔和電氣互連一步完成
5.盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿,可靠性更高
由于鐳射孔的孔徑較小為0.075-0.2mm,采用電鍍的方式,增加孔內(nèi)銅厚度,從而達(dá)到塞孔的目的。
盲孔凹陷度對焊接的影響:
由于盲孔孔徑或通孔厚徑比電鍍填孔(孔結(jié)構(gòu))原因,以及電鍍添加劑的基本原理限制,不可避免的出現(xiàn)Dimple值。由于盲孔涉及后續(xù)焊接流程,通常對Dimple值都有不同規(guī)格的要求,一般要求Dimple≤15um。
第一批次的dimple,是滿足生產(chǎn)要求的。
關(guān)于做HDI板,應(yīng)該注意哪些細(xì)節(jié):
1.設(shè)計(jì)時(shí),盲孔的厚徑比不要超標(biāo),控制在0.8:1左右。
2.激光盲孔用專用的VCP填孔電鍍處理,凹陷度控制在15um以下。
3.做HDI盲孔直接找深亞電子解決一切問題。
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