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深亞電子,中高端pcb設(shè)計、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務(wù)

廈門這種盤中孔的設(shè)計方式你會了嗎?

  • 發(fā)布時間:2022-08-06 09:35:17
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什么是盤中孔

盤中孔,顧名思義,也就是過孔打在焊盤上,此處是指SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。

市場大部份PCB板廠,都不具備盤中孔工藝的制作能力,因為其難度大,報廢高,設(shè)備要求嚴格。四川深亞電子在制作盤中孔,樹脂塞孔,有豐富的制作經(jīng)驗,可以找他們試試。

有部分客戶從交期和成本方面去考慮,通常不采用POFV的工藝,而選擇綠油塞孔,結(jié)果對后面焊接造成了很大的壓力,不良率攀升,可靠性降低。阿毛的做法就是一個很好的案例。

盤中孔(POFV)的主流程
為了滿足焊接的需求和過孔內(nèi)部的導(dǎo)通,我們通常采用POFV (plate over filled via)工藝,也就是樹脂塞孔電鍍填平工藝,也有工廠叫VIPPO,很多工廠把POFV工藝叫做樹脂塞孔,這一點是不嚴謹?shù)摹?/p>

鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔(通常指元件孔和工具孔)→鍍孔銅和VIP面銅→正常流程

盤中孔流程中,PCB的成品面銅被電鍍兩次,一次是盤中孔的孔銅電鍍,一次是非盤中孔的孔銅電鍍。按照IPC-A-6012里面的二級標(biāo)準(zhǔn)

那PCB的成品銅厚在基銅的基礎(chǔ)上增加了最小40um的厚度。雖然中間有減銅的工藝流程,但是不能把PCB面銅減的太薄,否則會有分層起泡的風(fēng)險。

下圖為減薄銅引起的PCBA回流焊后起泡的不良

盤中孔對設(shè)計的要求
前面有講過POFV的流程,電鍍兩次后PCB的面銅(基銅+電鍍銅厚)比較厚,通常面銅總厚度達到60um左右(如果不減薄銅,成品銅厚將達到2oz左右),所以原稿PCB外層線寬間距小于3.5/3.5mil(量產(chǎn)建議做4/4mil),如果采用樹脂塞孔,生產(chǎn)過程中會很難管控成品的線寬線距,因為銅厚越厚,蝕刻時間越久,對線路的側(cè)蝕越大,導(dǎo)致線幼甚至開路。

盤中孔PCB加工能力,因為每一家廠家的工藝能力不一樣,大家可以參考設(shè)計
1. 成孔尺寸0.15-0.5mm
2. 成品板厚0.5-4.0mm,厚徑比18:1

3. PCB原稿設(shè)計線寬3.5/3.5mil(min)

 

今天的深亞電子關(guān)于PCB盤中孔相關(guān)知識就到這里,更多PCB相關(guān)知識,請關(guān)注深亞PCB

 

 

 

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