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福州PCB集成電路常見的封裝有哪些?

  • 發(fā)布時間:2022-08-05 08:51:07
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集成電路封裝類型,封裝就是指把硅片上的電路引腳用導(dǎo)線引到外部引腳處,以便與其他元器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼形式。今天,深亞電子帶大家了解一下,集成電路常見的封裝形式,請見下文:

 

1、BGA 封裝 (ball grid array)

球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,今后在美國有 可能在個人計算機中普及。最初,BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225。現(xiàn)在 也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?,F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為 ,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

 

2、QFP封裝

 

QFP(Quad Flat Package)為四側(cè)引腳扁平封裝,是表面組裝集成電路主要封裝形式之一,引腳從四個側(cè)面引出呈翼(L)形?;挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時,多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝,不僅用于微處理器、門陣列等數(shù)字邏輯LSI電路,而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格,引腳間距最小極限是0.3mm,最大是1.27mm。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。

為了防止引腳變形,現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹脂緩沖墊(角耳)的BQFP,它在封裝本體的四個角設(shè)置突起,以防止在運送或操作過程中引腳發(fā)生彎曲變形。

 

3.Cerdip封裝

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm,引腳數(shù)從8 到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

 

4.PLCC(plastic leaded chip carrier)

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經(jīng)無法分辨。為此,日本電子機械工業(yè)會于1988 年決定,把從四側(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。

 

5.COB(Chip On Board)

通過bonding 將IC裸片固定于印刷線路板上。也就是是將芯片直接粘在PCB上用引線鍵合達(dá)到芯片與PCB的電氣聯(lián)結(jié)然后用黑膠包封。COB的關(guān)鍵技術(shù)在于Wire Bonding(俗稱打線)及Molding(封膠成型),是指對裸露的機體電路晶片(IC Chip),進(jìn)行封裝,形成電子元件的制程,其中IC藉由焊線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷帶接合(Tape Automatic Bonding;簡稱(TAB)等技術(shù),將其I/O經(jīng)封裝體的線路延伸出來。

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THE END

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