到目前為止,國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設(shè)計提出特殊要求,沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),但是提倡為環(huán)保設(shè)計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計思路已經(jīng)成為大家的共識。

在實現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時,設(shè)計人員應(yīng)當(dāng)時刻注意的主要是DFM問題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題,以及向后(Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件smt貼片加工焊接)兼容等問題。

對無鉛SMT電路板的焊盤設(shè)計,業(yè)界流傳各種說法,有些說法值得討論。一種認(rèn)為由于無鉛浸潤性(鋪展性)差,無鉛焊盤設(shè)計可以比有鉛焊盤小一些;還有一種認(rèn)為無鉛焊盤設(shè)計應(yīng)比有鉛大一些。如何設(shè)計無鉛SMT電路板的規(guī)格和焊盤，在生產(chǎn)SMT印刷電路板產(chǎn)品前，SMT電路板制造商都會給出相對應(yīng)的建議和措施，但由于有鉛工藝的逐步退出，無鉛SMT電路板焊盤的設(shè)計將更加完善更加符合生產(chǎn)要求。

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