天津PCB廠家|PCB焊盤過孔大小的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
- 發(fā)布時間：2022-08-03 11:22:52
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孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑，如下表：
孔直徑(mm)： 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0
焊盤直徑(mm)：1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4
對于超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選?。?/p>
直徑小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3
直徑大于2mm的孔：D／d＝1.5～2
式中：（D－焊盤直徑，d－內(nèi)孔直徑）
焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm ，這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。
焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件無法插下去，解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內(nèi)孔就不會被封住，而且也不會影響正常的焊接。
焊盤補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。 相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險大面積銅箔因散熱過快會導(dǎo)致不易焊接。
深亞pcb制程能力
| 項 目 | 加工項目 | 項目值 |
|---|---|---|
| 材料 | TG | TG135/TG150/TG170 /TG200/TG250 |
| CTI | 600 | |
| 陶瓷板 | 4350/5880/TMM10/TC600 | |
| 鐵氟瓏 | 泰康尼克/旺靈 | |
| 金屬基 | 銅/鋁 | |
| 工藝 | 層數(shù) | 1-32層 |
| HDI結(jié)構(gòu) | 任意階 | |
| 測試方法 | 飛針全測/測試架電測 | |
| 板厚 | 0.2mm至3.2mm | |
| 厚徑比 | 16:1 | |
| 表面處理 | 有/無鉛噴錫、沉金、OSP、 裸銅、鍍硬金、藍(lán)膠、碳油、金手指 |
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| 阻焊顏色 | 綠油、啞光綠油、紅油、藍(lán)油、黃油、 白油、黑油、啞光黑油 |
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| 阻焊覆蓋 | 過孔蓋油、過孔塞油、 過孔開窗 |
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| 阻焊塞孔 | 蓋油、油墨塞、樹脂塞 | |
| 成品銅厚 | 內(nèi)外層1至3OZ | |
| 鉆孔 | 機(jī)械鉆:孔徑≥0.15MM 激光鉆:孔徑≥0.1MM 最小半孔:≥0.5MM 最小槽孔:0.65MM 孔徑公差:PTH:＋/-0.075MM壓接孔+/-0.05MM NPTH+/-0.05MM |
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| 線寬線距 | ≥3mil | |
| 特殊工藝 | 盲埋孔、沉頭孔、阻抗控制、 客戶要求疊層、金屬化包邊、 半孔工藝 |
|
| 加工尺寸 | 最大500*1200mm;最小5*5mm | |
| 阻抗公差 | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω） | |
| 壓合方式 | 純FR4，F(xiàn)R4+陶瓷，F(xiàn)R4+鋁基，F(xiàn)R4+銅基 |
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