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天津PCB廠家|PCB焊盤過孔大小的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

  • 發(fā)布時間:2022-08-03 11:22:52
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孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時,其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm,焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑,如下表:

 

孔直徑(mm): 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

焊盤直徑(mm):1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4

對于超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選?。?/p>

直徑小于0.4mm的孔:D/d=0.5~3

直徑大于2mm的孔:D/d=1.5~2

式中:(D-焊盤直徑,d-內(nèi)孔直徑)

焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm ,這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。

 

焊盤的開口:有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補(bǔ)焊的,但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件無法插下去,解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口,這樣波峰焊時內(nèi)孔就不會被封住,而且也不會影響正常的焊接。

 

焊盤補(bǔ)淚滴:當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時,要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀,這樣的好處是焊盤不容易起皮,而是走線與焊盤不易斷開。 相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔,成銳角會造成波峰焊困難,而且有橋接的危險大面積銅箔因散熱過快會導(dǎo)致不易焊接。

 

深亞pcb制程能力

項 目 加工項目 項目值
材料 TG TG135/TG150/TG170
/TG200/TG250
CTI 600
陶瓷板 4350/5880/TMM10/TC600
鐵氟瓏 泰康尼克/旺靈
金屬基 銅/鋁
工藝 層數(shù) 1-32層
HDI結(jié)構(gòu) 任意階
測試方法 飛針全測/測試架電測
板厚 0.2mm至3.2mm
厚徑比 16:1
表面處理 有/無鉛噴錫、沉金、OSP、
裸銅、鍍硬金、藍(lán)膠、碳油、金手指
阻焊顏色 綠油、啞光綠油、紅油、藍(lán)油、黃油、
白油、黑油、啞光黑油
阻焊覆蓋 過孔蓋油、過孔塞油、
過孔開窗
阻焊塞孔 蓋油、油墨塞、樹脂塞
成品銅厚 內(nèi)外層1至3OZ
鉆孔 機(jī)械鉆:孔徑≥0.15MM
激光鉆:孔徑≥0.1MM
最小半孔:≥0.5MM
最小槽孔:0.65MM
孔徑公差:PTH:+/-0.075MM壓接孔+/-0.05MM
NPTH+/-0.05MM
線寬線距 ≥3mil
特殊工藝 盲埋孔、沉頭孔、阻抗控制、
客戶要求疊層、金屬化包邊、
半孔工藝
加工尺寸 最大500*1200mm;最小5*5mm
阻抗公差 ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)
壓合方式 純FR4,F(xiàn)R4+陶瓷,F(xiàn)R4+鋁基,F(xiàn)R4+銅基
THE END

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