SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：最先是絲?。ńz網(wǎng)印刷）、后續(xù)方可進(jìn)行點(diǎn)膠、貼裝、回流焊接、清洗、SPI、檢測(cè)、不良品返修。

◆絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為組件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

◆點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

◆貼裝：其作用是將表面組裝組件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

◆回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

◆清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物，如助焊劑等加以去除。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

◆SPI：Solder Paste Inspection，主要用于檢測(cè)出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、缺失、破損、高度偏差等。

◆檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)（AOI）、X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

◆返修：其作用是對(duì)檢驗(yàn)出故障的PCB板進(jìn)行返工，所用工具為烙鐵、返修工作站等，配置在生產(chǎn)線中任意位置。

根據(jù)器件的放置可分為兩種：

1.單面板生產(chǎn)流程：

放置 PCB → 雷雕SN → 絲印錫膏 → SPI → 貼片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 檢測(cè) → 不良品返修

2.雙面板生產(chǎn)流程：

放置 PCB → 雷雕SN → PCB 的A面絲印焊膏 → SPI → 貼片 → AOI → A面回流焊接 → 翻板 → PCB的B面絲印焊膏 → SPI → 貼片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 檢測(cè) → 不良品返修