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深證線路板打樣設計中容易出現(xiàn)哪些問題?

  • 發(fā)布時間:2022-08-02 10:52:08
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在線路板打樣設計時,會遇到哪些問題?下面整理匯總了在線路板打樣設計時容易遇到的十個問題。

PCB打樣設計出現(xiàn)的常見問題

一、焊盤重疊

焊盤重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致孔的損傷,造成報廢。

二、圖形層濫用

具體表現(xiàn):在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設計了五層以上的線路,使造成誤解;違反常規(guī)性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,造成不便等,因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

三、字符亂放

具體表現(xiàn):字符蓋焊盤SMD焊片,給線路板的通斷測試及元件的焊接帶來不便;還有字符設計太小,造成絲網(wǎng)印刷的困難;太大會使字符相互重疊,難以分辨。

四、單面焊盤孔徑設置

單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。如果設計了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,此位置就出現(xiàn)了孔的坐標,而出現(xiàn)問題。

五、用填充塊畫焊盤

在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,在上阻焊劑時,該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導致器件焊裝困難。

六、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

容易導致:產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全或產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

七、焊盤設計的太短

這是對通斷測試而言的,對于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當小,焊盤也相當細,安裝測試針,必須上下(左右)交錯位置。如焊盤設計的太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯不開位。

八、大面積網(wǎng)格間距太小

大面積網(wǎng)格間距太?。ㄐ∮?.3mm),在線路板制造過程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上,造成斷線。

九、大面積銅箔距外框距離太近

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距,否則容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

十、異型孔太短

異形孔的長/寬應≥2:1,寬度應<1.0mm;否則,鉆床在加工異型孔時極易斷鉆,造成加工困難,增加成本。

以上便是線路板打樣設計時容易遇到的十個問題,你都了解了嗎?

THE END

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