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深亞電子,中高端pcb設(shè)計(jì)、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務(wù)

杭州PCB線路板HDI板前景如何 ?

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-08-01 15:30:26
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HDI板 (High Density Inverter),是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI板專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì),一個(gè)模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機(jī)架,最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力,可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。

HDI板 可降低PCB成本:當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后,以HDI來(lái)制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。

增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連 有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用  擁有更佳的電性能及訊號(hào)正確性

可靠度較佳 可改善熱性質(zhì) 可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD) 增加設(shè)計(jì)效率

所以電子設(shè)計(jì)在不斷提高整機(jī)性能的同時(shí),也在努力縮小其尺寸。從手機(jī)到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中,"小"是永遠(yuǎn)不變的追求。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等,其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機(jī)、高級(jí)數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板等。

HDI板具體很好的發(fā)展前景:根據(jù)高階HDI板件的用途--3G板或IC載板,它的未來(lái)增長(zhǎng)非常迅速:未來(lái)幾年世界3G手機(jī)增長(zhǎng)將超過(guò)30%,中國(guó)即將發(fā)放3G牌照;IC載板業(yè)界咨詢機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)測(cè)中國(guó)2005年至2010預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率為80%,它代表PCB的技術(shù)發(fā)展方向。

深亞電子專注于,高端PCB線路板,高多層板,HDI板,高頻板。

THE END

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