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杭州PCB板沉金與噴錫的區(qū)別?

  • 發(fā)布時間:2022-08-01 15:16:42
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首先什么是沉金呢?簡單的來說,沉金就是采用化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。

沉金的目的是什么呢?由于電路板上的銅主要是紫銅,銅焊點在空氣中容易被氧化,這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良,降低了電路板的性能。那么就需要對銅焊點進行表面處理,沉金就是在上面鍍金,金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一種處理方式,是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金,又叫做化金。

沉金一般金的厚度為1-3Uinch,所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚。

沉金板不僅顏色鮮艷,色澤好,賣相好看。沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接,能擁有較好的性能,保證品質(zhì)。

金的金屬屬性比較穩(wěn)定,晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易發(fā)生氧化反應(yīng)。因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固,也不容易造成微短路。沉金板的應(yīng)力更易控制。

沉金工藝和噴錫工藝有哪些區(qū)別?

首先費用上,噴錫是PCB制作中最常見的工藝,費用相對便宜,而金比錫貴,沉金費用也會比噴錫費用略貴。

噴錫的表面平整度也不夠 ,沉金的板子表面平整度就好很多了。并且如果板子表面平整度要求極高的建議采用沉金工藝。

深亞電子表面處理工藝有:沉金,鍍金,OSP,裸銅,鍍硬金。都有可以。

 

 

 

 

 

 

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